ZHCSJX2B August 2019 – January 2021 DRV8876-Q1
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
“稳态”条件假设电机驱动器使用恒定 RMS 电流运行很长一段时间。#X2701、#X5323、#X8697 和#X1727 展示了 RθJA 和 ΨJB(结至电路板特征参数)的变化,这些变化取决于 HTSSOP 封装的覆铜区、覆铜厚度和 PCB 层数。覆铜区越大、层数越多、铜平面越厚,RθJA 和 ΨJB 就越小,表明 PCB 布局的热性能越强。