ZHCS218G July   2011  – February 2025 DRV8804

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出驱动器
      2. 7.3.2 串行接口运行
        1.       菊链运行方式
      3. 7.3.3 nENBL 和 RESET 操作
      4. 7.3.4 保护电路
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 热关断 (TSD)
        3. 7.3.4.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电机电压
        2. 8.2.2.2 驱动电流
      3. 8.2.3 应用曲线
    3.     电源相关建议
      1. 8.3.1 大容量电容
    4. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
      3. 8.3.3 散热注意事项
        1. 8.3.3.1 功率耗散
        2. 8.3.3.2 散热
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 社区资源
    3. 9.3 商标
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.3.2 散热

DRV8804DW 封装使用标准 SOIC 外形、但其中心引脚在内部熔合到芯片焊盘，以便器件高效散热。封装每一侧的两个中心引线应尽可能与 PCB 上的大面积铜板连接，以便器件散热。如果覆铜区域位于 PCB 与器件相反的一侧，则使用热过孔来传递顶层和底层之间的热量。

一般来说，提供的覆铜区域面积越大，消耗的功率就越多。

DRV8804PWP（HTSSOP 封装）和 DRV8804DYZ（SOT-23-THN 封装）使用外露散热焊盘。外露焊盘可去除器件的热量。为了确保正常运行，该焊盘必须热接至 PCB 上的覆铜区域以实现散热。在带有接地层的多层 PCB 上，可以通过增加多个过孔将散热垫连接到接地层来实现这一点。在没有内部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一侧增加覆铜区域以实现散热。如果覆铜区域位于 PCB 与器件相反的一侧，则使用热过孔来传递顶层和底层之间的热量。

有关如何设计 PCB 的详细信息，请参阅《PowerPAD 热增强型封装》(SLMA002) 应用报告和《PowerPAD 速成》(SLMA004) 应用简介，详情请访问 www.ti.com。