ZHCSHA4B July   2007  – January 2018 DAC8881

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Characteristics for
    7. 6.7 Timing Characteristics for and
    8. 6.8 Typical Characteristics: VDD = +5 V
    9. 6.9 TYpical Characteristics: VDD = +2.7 V
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Analog Output
      2. 7.3.2  Reference Inputs
      3. 7.3.3  Output Range
      4. 7.3.4  Input Data Format
      5. 7.3.5  Hardware Reset
      6. 7.3.6  Power-On Reset
      7. 7.3.7  Program Reset Value
      8. 7.3.8  Power Down
      9. 7.3.9  Double-Buffered Interface
      10. 7.3.10 Load DAC Pin (LDAC)
        1. 7.3.10.1 Synchronous Mode
        2. 7.3.10.2 Asynchronous Mode
      11. 7.3.11 1.8 V to 5.5 V Logic Interface
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Serial Interface
        1. 7.4.1.1 Input Shift Register
          1. 7.4.1.1.1 Stand-Alone Mode
          2. 7.4.1.1.2 Daisy-Chain Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Bipolar Operation Using The DAC8881
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 DAC8881 Sample Hold Circuit
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
    3. 8.3 System Example
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。