4 引脚配置和功能

图 4-1 RHA 封装，40 引脚 VQFN，顶视图

表 4-1 引脚功能

引脚		类型	说明
编号	名称	类型	说明
1	OUT0	输出	通道 0 模拟 DAC 输出电压。
2	OUT1	输出	通道 1 模拟 DAC 输出电压。
3	OUT2	输出	通道 2 模拟 DAC 输出电压。
4	OUT3	输出	通道 3 模拟 DAC 输出电压。
5	OUT4	输出	通道 4 模拟 DAC 输出电压。
6	OUT5	输出	通道 5 模拟 DAC 输出电压。
7	OUT6	输出	通道 6 模拟 DAC 输出电压。
8	OUT7	输出	通道 7 模拟 DAC 输出电压。
9	VIO	电源	IO 电源电压。（1.7V 至 5.5V）。该引脚用于设置器件的 I/O 工作电压。
10、36	GND	接地	此器件上用于所有电路的接地参考点。
11	SDO	输出	串行接口数据输出。通过设置 SDO-EN 位，在操作前启用 SDO 引脚。根据 FSDO 位的指定值，数据在 SCLK 引脚的上升沿或下降沿（默认为上升沿）从输入移位寄存器中移出。
12	SCLK	输入	串行接口时钟。
13	SDI	输入	串口数据输入。数据在 SCLK 引脚每个下降沿移入到输入移位寄存器中。
14	CS	输入	低电平有效串行数据使能。此输入是串行数据的帧同步信号。当信号变为低电平时，将启用串行接口输入移位寄存器。
15	TOGGLE0	输入	切换引脚 0。经配置用于切换操作的 DAC 输出的控制信号，可在与每个 DAC 关联的两个 DAC 数据寄存器之间切换。逻辑低电平会将 DAC 输出更新为寄存器 A 设置的值。逻辑高电平会将 DAC 输出更新为寄存器 B 设置的值。如果未使用，则将 TOGGLE0 引脚接地。
16	TOGGLE1	输入	切换引脚 1。经配置用于切换操作的 DAC 输出的控制信号，可在与每个 DAC 关联的两个 DAC 数据寄存器之间切换。逻辑低电平会将 DAC 输出更新为寄存器 A 设置的值。逻辑高电平会将 DAC 输出更新为寄存器 B 设置的值。如果未使用，则将 TOGGLE1 引脚接地。
17	TOGGLE2	输入	切换引脚 2。经配置用于切换操作的 DAC 输出的控制信号，可在与每个 DAC 关联的两个 DAC 数据寄存器之间切换。逻辑低电平会将 DAC 输出更新为寄存器 A 设置的值。逻辑高电平会将 DAC 输出更新为寄存器 B 设置的值。如果未使用，则将 TOGGLE2 引脚接地。
18	LDAC	输入	低电平有效同步信号。当 LDAC 引脚为低电平时，这些配置为同步模式的通道的 DAC 输出同时更新。如果未使用，则连接到 VIO。
19	RESET	输入	低电平有效复位输入。此引脚上的逻辑低电平会导致设备发出启动复位事件。
20	CLR	输入	低电平有效清除输入。该引脚上的逻辑低电平将所有 DAC 输出清除为清除代码。如果未使用，则连接到 VIO。
21	ALMOUT	输出	ALMOUT 是开漏警报输出。需要一个外部 10kΩ 上拉电阻器来连接不大于 V_IO 的电压。
22	TEMPOUT	输出	模拟温度监测器输出。
23	OUT8	输出	通道 8 模拟 DAC 输出电压。
24	OUT9	输出	通道 9 模拟 DAC 输出电压。
25	OUT10	输出	通道 10 模拟 DAC 输出电压。
26	OUT11	输出	通道 11 模拟 DAC 输出电压。
27	OUT12	输出	通道 12 模拟 DAC 输出电压。
28	OUT13	输出	通道 13 模拟 DAC 输出电压。
29	OUT14	输出	通道 14 模拟 DAC 输出电压。
30	OUT15	输出	通道 15 模拟 DAC 输出电压。
31、40	VCC	电源	输出正模拟电源（9V 至 41.5V）。
32、39	VSS	电源	输出负模拟电源（–21.5V 至 0V）。
33	REF	输入/输出	使用外部基准运行时器件的基准输入。当使用内部基准时，该引脚是基准输出电压引脚。将一个 150nF 电容器接地。
34	REFCMP	输入/输出	基准补偿电容器连接。在 REFCMP 和 REFGND 之间连接一个 330pF 电容器。
35	REFGND	接地	内部基准的接地基准点。
37	VAA	电源	模拟电源电压（4.5V 至 5.5V）。确保该引脚与 VDD 引脚处于相同电位。
38	VDD	电源	数字电源电压（4.5V 至 5.5V）。确保该引脚与 VAA 引脚处于相同电位。
散热焊盘	散热焊盘	—	散热垫位于封装的底部。通过多个过孔将散热焊盘连接到任何内部 PCB 接地平面，以获得良好的热性能。