ZHCSY67 April 2025 CC3350MOD , CC3351MOD
ADVANCE INFORMATION
本节介绍了 CC335xMOD 模块、射频布线和天线的布局建议。
表 8-1 总结了布局建议。
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 热 | |
| 1 | 接地过孔必须靠近焊盘。 |
| 2 | 不得在模块下方的模块安装层上铺设信号迹线。 |
| 3 | 在第 2 层中提供完整的接地覆铜以用于散热。 |
| 4 | 在模块下方布置一个实心接地层和多个接地过孔，用于系统稳定和散热。 |
| 5 | 增加第一层的接地覆铜，并将第一层的所有走线都置于内层上（如有可能）。 |
| 6 | 信号迹线可以铺设在位于模块安装层下方的实心接地层下方的第三层。 |
| 射频迹线和天线布线 | |
| 7 | 射频布线天线馈电必须尽量短且超出接地基准。此时，布线开始辐射。 |
| 8 | 射频布线的弯曲必须是渐进的，最大弯曲大约为 45°，布线斜接。射频布线不得有尖角。 |
| 9 | 射频布线必须在接地平面上在射频布线两侧都有过孔拼接。 |
| 10 | 射频布线必须具有恒定阻抗（微带传输线）。 |
| 11 | 为获得最佳效果，射频布线接地层应是射频布线正下方的接地层。接地层应是实心的。 |
| 12 | 天线部分下方不得有引线或接地端。 |
| 13 | 射频布线必须尽量短。天线、射频布线和模块必须位于 PCB 产品的边缘。还必须考虑天线与外壳的接近程度，以及外壳材料。 |