ZHCSY67 April   2025 CC3350MOD , CC3351MOD

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚说明
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  电气特性
    5. 6.5  WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性
    6. 6.6  WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率
    7. 6.7  WLAN 性能：5GHz 接收器特性
    8. 6.8  WLAN 性能：5GHz 发送器功率
    9. 6.9  BLE 性能：接收器特性
    10. 6.10 BLE 性能：发送器特性
    11. 6.11 电流消耗：2.4GHz WLAN 静态模式
    12. 6.12 电流消耗：5GHz WLAN 静态模式
    13. 6.13 电流消耗：2.4GHz WLAN 用例
    14. 6.14 电流消耗：5GHz WLAN 用例
    15. 6.15 电流消耗：BLE 静态模式
    16. 6.16 电流消耗：BLE 用例
    17. 6.17 电流消耗：器件模式
    18. 6.18 时序和开关特性
      1. 6.18.1 电源时序
      2. 6.18.2 时钟规格
        1. 6.18.2.1 内部生成的慢速时钟
        2. 6.18.2.2 采用外部振荡器的慢速时钟
    19. 6.19 接口时序特性
      1. 6.19.1 SDIO 时序规格
        1. 6.19.1.1 SDIO 计时示意图：默认速度
        2. 6.19.1.2 SDIO 计时示意图：高速
      2. 6.19.2 SPI 时序规格
        1. 6.19.2.1 SPI 时序图
        2. 6.19.2.2 SPI 时序参数
      3. 6.19.3 UART 4 线接口
        1. 6.19.3.1 UART 时序参数
  8. 7 器件认证
    1. 7.1 FCC 认证和声明
    2. 7.2 IC/ISED 认证和声明
    3. 7.3 ETSI/CE
    4. 7.4 MIC 认证
    5. 7.5 面向最终用户的手册信息
    6. 7.6 模块标识
      1. 7.6.1 测试等级
  9. 8 应用信息
    1. 8.1 典型应用 - CC335xMOD 参考设计
    2. 8.2 设计建议
      1. 8.2.1 总体布局建议
      2. 8.2.2 CC335xMOD 射频布局建议
      3. 8.2.3 散热板建议
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 器件命名规则样板文件
    3. 9.3 工具与软件
    4. 9.4 文档支持
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOZ|65
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.3 散热板建议

TI 模块在第 1 层至第 4 层使用微孔，并采用铜完整填充，提供一直到模块接地焊盘的热流。

TI 建议在模块下方使用一个较大的接地焊盘，并使用过孔将焊盘连接到所有接地层（请参阅 封装底部的接地焊盘块）。

CC3350MOD CC3351MOD 封装底部的接地焊盘块图 8-3 封装底部的接地焊盘块

有关更多一般布局建议，请参阅 CC33xx 硬件集成文档。本文档介绍了如何将 CC335xMOD 集成到任何系统中以及该器件的硬件要求。这里还列出了布局和原理图注意事项，TI 强烈建议遵循这些注意事项，以实现本数据表中列出的器件性能。