ZHCSU03 November   2023 BQ76905

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  数字 I/O
    7. 6.7  REGOUT LDO
    8. 6.8  电压基准
    9. 6.9  库仑计
    10. 6.10 库仑计数字滤波器
    11. 6.11 电流唤醒检测器
    12. 6.12 模数转换器
    13. 6.13 Cell Balancing
    14. 6.14 内部温度传感器
    15. 6.15 热敏电阻测量
    16. 6.16 硬件过热检测器
    17. 6.17 内部振荡器
    18. 6.18 充电和放电 FET 驱动器
    19. 6.19 基于比较器的保护子系统
    20. 6.20 时序要求 - I2C 接口,100kHz 模式
    21. 6.21 时序要求 - I2C 接口,400kHz 模式
    22. 6.22 时序图
    23. 6.23 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 器件配置
      1. 7.3.1 命令和子命令
      2. 7.3.2 使用 OTP 或寄存器进行配置
      3. 7.3.3 器件安全性
    4. 7.4 器件硬件特性
      1. 7.4.1  电压 ADC
      2. 7.4.2  库仑计数器和数字滤波器
      3. 7.4.3  保护 FET 驱动器
      4. 7.4.4  电压基准
      5. 7.4.5  多路复用器
      6. 7.4.6  LDO
      7. 7.4.7  独立接口与主机接口
      8. 7.4.8  ALERT 引脚运行
      9. 7.4.9  低频振荡器
      10. 7.4.10 I2C 串行通信接口
    5. 7.5 测量子系统
      1. 7.5.1 电压测量
        1. 7.5.1.1 电压 ADC 调度
        2. 7.5.1.2 未使用的 VC 引脚
        3. 7.5.1.3 通用的 ADCIN 功能
      2. 7.5.2 电流测量和电荷积分
      3. 7.5.3 内部温度测量
      4. 7.5.4 热敏电阻温度测量
      5. 7.5.5 出厂调整和校准
    6. 7.6 保护子系统
      1. 7.6.1 保护概述
      2. 7.6.2 初级保护
      3. 7.6.3 CHG 检测器
      4. 7.6.4 电芯开路保护
      5. 7.6.5 诊断检查
    7. 7.7 Cell Balancing
    8. 7.8 器件运行模式
      1. 7.8.1 运行模式概述
      2. 7.8.2 NORMAL 模式
      3. 7.8.3 SLEEP 模式
      4. 7.8.4 DEEPSLEEP 模式
      5. 7.8.5 SHUTDOWN 模式
      6. 7.8.6 CONFIG_UPDATE 模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用性能图
      4. 8.2.4 随机电芯连接支持
      5. 8.2.5 启动时序
      6. 8.2.6 FET 驱动器关断
      7. 8.2.7 未使用引脚的使用
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

SHUTDOWN 模式

SHUTDOWN 模式是 BQ76905 的最低功率模式,可用于运输或长期储存。在此模式下,器件会丢失所有寄存器状态信息,内部逻辑断电,保护 FET 全部被禁用,因此电池包端子上不提供电压。所有保护、电压、电流和温度测量都被禁用,并且不支持通信。当该器件退出 SHUTDOWN 模式时,它会读取存储在 OTP 中的参数(由 TI 编程),从而有效地设定设置默认值。器件上电后,可通过主机写入器件寄存器来更改设置。

该器件可以由主机发出子命令来进入 SHUTDOWN 模式。该器件还可以配置为根据电池组顶部电压或最小电芯电压自动进入 SHUTDOWN 模式。基于电芯电压的关断不适用于不用于实际电芯的电芯输入引脚。

BQ76905 处于 NORMAL 模式或 SLEEP 模式时,该器件还可以配置为在内部温度测量值超过可编程阈值时进入 SHUTDOWN 模式。

当从 SHUTDOWN 模式唤醒时,该器件需要大约 10ms,才能使内部电路上电,从 OTP 存储器加载设置,执行初始测量,评估与启用的保护相关的设置,然后在设置和条件允许的情况下启用 FET。

BQ76905 集成了硬件过热检测电路,该电路可以确定芯片温度何时超过约 120°C 的过高温度。如果触发了该检测器,该器件会根据配置设置自动开始进入 SHUTDOWN 的序列。

如果在 TS 或 VC0 引脚上施加高于大约 1.2V 的电平,BQ76905 会从 SHUTDOWN 模式唤醒。如果关断序列已启动,但器件检测到存在唤醒条件,然后器件保持在“软关断”状态,直到唤醒条件被移除。在“软关断”状态中,FET 被禁用,并且保护和测量被停止。当条件允许器件继续进入 SHUTDOWN 模式时,器件会退出“软关断”。主机可以通过命令中止进入 SHUTDOWN 模式,并且器件会在完全复位后重新启动操作。