ZHCSU03 November   2023 BQ76905

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  数字 I/O
    7. 6.7  REGOUT LDO
    8. 6.8  电压基准
    9. 6.9  库仑计
    10. 6.10 库仑计数字滤波器
    11. 6.11 电流唤醒检测器
    12. 6.12 模数转换器
    13. 6.13 Cell Balancing
    14. 6.14 内部温度传感器
    15. 6.15 热敏电阻测量
    16. 6.16 硬件过热检测器
    17. 6.17 内部振荡器
    18. 6.18 充电和放电 FET 驱动器
    19. 6.19 基于比较器的保护子系统
    20. 6.20 时序要求 - I2C 接口，100kHz 模式
    21. 6.21 时序要求 - I2C 接口，400kHz 模式
    22. 6.22 时序图
    23. 6.23 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 器件配置
      1. 7.3.1 命令和子命令
      2. 7.3.2 使用 OTP 或寄存器进行配置
      3. 7.3.3 器件安全性
    4. 7.4 器件硬件特性
      1. 7.4.1  电压 ADC
      2. 7.4.2  库仑计数器和数字滤波器
      3. 7.4.3  保护 FET 驱动器
      4. 7.4.4  电压基准
      5. 7.4.5  多路复用器
      6. 7.4.6  LDO
      7. 7.4.7  独立接口与主机接口
      8. 7.4.8  ALERT 引脚运行
      9. 7.4.9  低频振荡器
      10. 7.4.10 I2C 串行通信接口
    5. 7.5 测量子系统
      1. 7.5.1 电压测量
        1. 7.5.1.1 电压 ADC 调度
        2. 7.5.1.2 未使用的 VC 引脚
        3. 7.5.1.3 通用的 ADCIN 功能
      2. 7.5.2 电流测量和电荷积分
      3. 7.5.3 内部温度测量
      4. 7.5.4 热敏电阻温度测量
      5. 7.5.5 出厂调整和校准
    6. 7.6 保护子系统
      1. 7.6.1 保护概述
      2. 7.6.2 初级保护
      3. 7.6.3 CHG 检测器
      4. 7.6.4 电芯开路保护
      5. 7.6.5 诊断检查
    7. 7.7 Cell Balancing
    8. 7.8 器件运行模式
      1. 7.8.1 运行模式概述
      2. 7.8.2 NORMAL 模式
      3. 7.8.3 SLEEP 模式
      4. 7.8.4 DEEPSLEEP 模式
      5. 7.8.5 SHUTDOWN 模式
      6. 7.8.6 CONFIG_UPDATE 模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用性能图
      4. 8.2.4 随机电芯连接支持
      5. 8.2.5 启动时序
      6. 8.2.6 FET 驱动器关断
      7. 8.2.7 未使用引脚的使用
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.6 LDO

BQ76905 器件包含一个集成的 1.8V LDO (REG18)，可为器件的内部电路和数字逻辑提供 1.8V 的稳压电源电压。该 LDO 的电源电流来自 BAT 引脚。

该器件还集成了可编程 LDO (REGOUT)，用于主机处理器或外部收发器电路等外部电路。REGOUT LDO 从 REGSRC 引脚获取输入，该引脚通常需要连接到电池组顶部，或者 REGSRC 电压可由系统中的单独直流/直流转换器生成。如果热条件允许，REGOUT LDO 可提供高达 20mA 的输出电流。

根据 OTP 配置，REGOUT LDO 可以编程为在器件每次退出 SHUTDOWN 模式时保持禁用状态或自动上电。通过修改配置设置，可以将 LDO 输出电压编程为 1.8V、2.5V、3.0V、3.3V 或 5.0V。当 REGOUT LDO 处于禁用状态并且器件处于 NORMAL、SLEEP 或 DEEPSLEEP 模式时，其输出通过约为 2.5kΩ 的内部电阻拉至 VSS。如果 LDO 根据待供电的 OTP 设置进行配置，则在以后每次上电时，器件将自主加载 OTP 设置并按照配置启用 LDO，而无需先进行通信。

BQ76905 可在高达 110°C 的裸片温度下正常运行，因此如果裸片温度超过该水平，系统设计必须避免从 REGOUT LDO 汲取过多电流。例如，当电池包电压为 22.5V，并且 REGOUT 编程为 2.5V 输出电压时，该器件将在提供 20mA 负载电流时耗散约 400mW。然后，可以使用封装热阻来根据预期的最高环境温度计算最终的芯片温度。如果这超出了器件的额定温度范围，则可能需要在系统中限制负载电流。

BQ76905 包括一个芯片温度监测器，该监测器可以检测芯片温度是否超过约 120°C。如果发生这种情况，则会禁用 REGOUT LDO，并且根据配置设置，器件还将进入 SHUTDOWN 模式。如果 REGOUT LDO 因过热而被禁用（但器件未关断），则当芯片温度降至阈值以下时，REGOUT LDO 将再次自动上电。