ZHCSUB0 January   2024 AWR2544

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 相关产品
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明 - 数字
    4. 6.4 信号说明 - 模拟
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  上电小时数 (POH)
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.5.1 建议的 OTP 电子保险丝编程操作条件
      2. 7.5.2 硬件要求
      3. 7.5.3 对硬件保修的影响
    6. 7.6  电源规格
    7. 7.7  功耗摘要
    8. 7.8  射频规格
    9. 7.9  热阻特性
    10. 7.10 电源时序和复位时序
    11. 7.11 输入时钟和振荡器
      1. 7.11.1 时钟规格
    12. 7.12 外设信息
      1. 7.12.1 QSPI 闪存存储器外设
        1. 7.12.1.1 QSPI 时序条件
        2. 7.12.1.2 QSPI 时序要求 #GUID-C38B9713-DC57-4B3B-8AFF-A79AF70E5A5A/GUID-97D19708-D87E-443B-9ADF-1760CFEF6F4C #GUID-C38B9713-DC57-4B3B-8AFF-A79AF70E5A5A/GUID-0A61EEC9-2B95-4C27-B219-18D27C8F9430
        3. 7.12.1.3 QSPI 开关特性 #GUID-D1480E86-4079-4A44-A68A-26C2D9F4506B/T4362547-64 #GUID-D1480E86-4079-4A44-A68A-26C2D9F4506B/T4362547-65
      2. 7.12.2 多缓冲/标准串行外设接口 (MibSPI)
        1. 7.12.2.1 MibSPI 外设说明
        2. 7.12.2.2 MibSPI 发送和接收 RAM 组织结构
          1. 7.12.2.2.1 SPI 时序条件
          2. 7.12.2.2.2 SPI 控制器模式开关参数（时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出和 SPISOMI = 输入） #GUID-3DD8619F-41DB-47CF-9AF7-5916CFF97E61/T4362547-236 #GUID-3DD8619F-41DB-47CF-9AF7-5916CFF97E61/T4362547-237 #GUID-3DD8619F-41DB-47CF-9AF7-5916CFF97E61/T4362547-238
          3. 7.12.2.2.3 SPI 控制器模式开关参数（时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出和 SPISOMI = 输入） #GUID-220CE6B8-D17E-48AF-BF69-AAEC97D55C95/T4362547-244 #GUID-220CE6B8-D17E-48AF-BF69-AAEC97D55C95/T4362547-245 #GUID-220CE6B8-D17E-48AF-BF69-AAEC97D55C95/T4362547-246
        3. 7.12.2.3 SPI 外设模式 I/O 时序
          1. 7.12.2.3.1 SPI 外设模式开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出） #GUID-BF2B230C-8F03-4C6A-A240-6DFD0CEC87C8/T4362547-70 #GUID-BF2B230C-8F03-4C6A-A240-6DFD0CEC87C8/T4362547-71 #GUID-BF2B230C-8F03-4C6A-A240-6DFD0CEC87C8/T4362547-73
      3. 7.12.3 以太网交换机 (RGMII/RMII/MII) 外设
        1. 7.12.3.1  RGMII/RMII/MII 时序条件
        2. 7.12.3.2  RGMII 发送时钟开关特性
        3. 7.12.3.3  RGMII 发送数据和控制开关特性
        4. 7.12.3.4  RGMII 接收时钟时序要求
        5. 7.12.3.5  RGMII 接收数据和控制时序要求
        6. 7.12.3.6  RMII 发送时钟开关特性
        7. 7.12.3.7  RMII 发送数据和控制开关特性
        8. 7.12.3.8  RMII 接收时钟时序要求
        9. 7.12.3.9  RMII 接收数据和控制时序要求
        10. 7.12.3.10 MII 发送开关特性
        11. 7.12.3.11 MII 接收时钟时序要求
        12. 7.12.3.12 MII 接收时序要求
        13. 7.12.3.13 MII 发送时钟时序要求
        14. 7.12.3.14 MDIO 接口时序
      4. 7.12.4 LVDS 仪表和测量外设
        1. 7.12.4.1 LVDS 接口配置
        2. 7.12.4.2 LVDS 接口时序
      5. 7.12.5 UART 外设
        1. 7.12.5.1 SCI 时序要求
      6. 7.12.6 内部集成电路接口 (I2C)
        1. 7.12.6.1 I2C 时序要求 #GUID-5F6D5D17-1161-44B3-ABD1-283215937B93/T4362547-185
      7. 7.12.7 增强型脉宽调制器 (ePWM)
      8. 7.12.8 通用输入/输出
        1. 7.12.8.1 输出时序的开关特性和负载电容间的关系 (CL) #GUID-918A19D2-41ED-481C-96AE-E1C69B8B3446/T4362547-45 #GUID-918A19D2-41ED-481C-96AE-E1C69B8B3446/T4362547-50
    13. 7.13 仿真和调试
      1. 7.13.1 仿真和调试说明
      2. 7.13.2 JTAG 接口
        1. 7.13.2.1 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
        2. 7.13.2.2 IEEE 1149.1 JTAG 的开关特性
      3. 7.13.3 ETM 跟踪接口
        1. 7.13.3.1 ETM 跟踪时序要求
        2. 7.13.3.2 ETM 跟踪开关特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 子系统
      1. 8.3.1 射频 (RF) 和模拟子系统
        1. 8.3.1.1 射频时钟子系统
        2. 8.3.1.2 发送子系统
        3. 8.3.1.3 接收子系统
      2. 8.3.2 处理器子系统
      3. 8.3.3 汽车接口
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 硬件加速器子系统
      2. 8.4.2 安全性 – 硬件安全模块
      3. 8.4.3 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
  10. 9 监控和诊断
    1. 9.1 监测和诊断机制
  11. 10应用、实现和布局
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 短距离和中距离雷达
    3. 10.3 参考原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
  13. 12器件命名规则
    1. 12.1 工具与软件
    2. 12.2 文档支持
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMQ|248
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件命名规则

为了指出产品开发周期所处的阶段，TI 为所有微处理器 (MPU) 和支持工具的产品型号分配了前缀。每个器件都具有以下三个前缀中的其中一个：X、P 或 null（无前缀）（例如，XA2F44BDALL）。德州仪器 (TI) 为其支持工具推荐使用三种可能的前缀指示符中的两个：TMDX 和 TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (TMDX) 直到完全合格的生产器件和工具 (TMDS)。

器件开发进化流程：

    X试验器件不一定代表最终器件的电气规范标准，并且可能不使用生产组装流程。
    P原型器件不一定是最终器件模型，并且不一定符合最终电气标准规范。
    无完全合格的芯片模型的生产版本。

支持工具开发演变流程：

    TMDX还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。
    TMDS完全合格的开发支持产品。

X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发的产品用于内部评估用途。”

生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（X 或者 P）的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预期最终使用故障率仍未确定，故德州仪器 (TI) 建议请勿将这些器件用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示封装类型（例如，您的封装）、温度范围（例如，空白为默认的商业级温度范围）以及以兆赫为单位的器件速度范围（例如，您的器件速度范围）。图 x 提供了适用于任何您的器件 器件的完整器件名称解读图例。

有关采用您的封装 封装类型的您的器件 器件的可订购器件型号，请参阅本文档的“封装选项附录”、访问 ti.com 或联系您的 TI 销售代表。

GUID-20230809-SS0I-VP3M-9FTM-9MXF27BVFMCW-low.gif图 12-1 器件命名规则