ZHCADS2 January   2024 BQ25700A , BQ25708 , BQ25710 , BQ25713 , BQ25720 , BQ25723 , BQ25730 , BQ25731

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 BQ25710 EVM 电路
  5. 2布局指南
    1. 2.1 PCB 堆叠(4 层)
    2. 2.2 确定关键电路路径
    3. 2.3 输入和输出环路布置(考虑噪声、效率和热性能)
    4. 2.4 使用开尔文检测电路实现高精度电流检测
    5. 2.5 小型电容器放置(考虑噪声)
    6. 2.6 分离 AGND 和 PGND
  6. 3参考资料

确定关键电路路径

成功布局的关键是了解电路,您可以通过确定以下关键元件来了解电路:

  • 高 di/dt 路径
  • 高 dv/dt 节点
  • 敏感布线

图 2-3 展示了 BQ25710 应用示意图中的高 di/dt 路径。最主要的高 di/dt 环路是输入开关电流环路和输出开关电流环路。输入环路由一个输入电容器和两个 MOSFET(Q1 和 Q2)组成,输出环路由一个输出电容器和两个 MOSFET(Q3 和 Q4)以及返回路径组成。

GUID-20240102-SS0I-ZLDD-PG8R-TP2GKJV9LG9N-low.svg图 2-3 BQ25710 应用示意图 - 确定高 di/dt 环路、高 dv/dt 节点和敏感布线

高 dv/dt 节点是那些具有快速电压转换的节点。这些节点包括开关节点(SW1 和 SW2)、自举节点(BTST1 和 BTST2)以及栅极驱动布线(HIDRV1、LODRV1、HIDRV2 和 LODRV2)。开关节点的面积需要尽可能大,但考虑到电气噪声原因,开关节点面积又需要尽可能小。如果 SW1 和 SW2 覆铜区过大,高 dv/dt 噪声信号可能会通过电容耦合特性耦合到附近的其他布线,从而引起 EMI 问题。

从 RAC、RSR 到 IC 引脚(ACP、ACN、SRP 和 SRN)以及补偿元件(COMP1 和 COMP2)的电流检测布线是噪声敏感布线。为了获得良好的布局性能,应优化高 dv/dt 节点的表面积,使噪声敏感布线远离电路的嘈杂(高 di/dt 和 dv/dt)部分,并尽可能减小其环路面积。