ZHCADS2 January   2024 BQ25700A , BQ25708 , BQ25710 , BQ25713 , BQ25720 , BQ25723 , BQ25730 , BQ25731

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 BQ25710 EVM 电路
  5. 2布局指南
    1. 2.1 PCB 堆叠（4 层）
    2. 2.2 确定关键电路路径
    3. 2.3 输入和输出环路布置（考虑噪声、效率和热性能）
    4. 2.4 使用开尔文检测电路实现高精度电流检测
    5. 2.5 小型电容器放置（考虑噪声）
    6. 2.6 分离 AGND 和 PGND
  6. 3参考资料

2.1 PCB 堆叠（4 层）

为实现合理的布局设计，建议使用多层 PCB。BQ257XX EVM 使用 4 层 PCB，如图 2-1 所示。顶层包含电源布线和大多数信号线。顶层的任何其余区域必须为接地区域，并通过穿过所有层的过孔牢固连接到底部和内部接地。内层 2 仅用作接地层，内层 3 包含信号线和接地。底层用于额外的非关键信号和接地。

如图 2-2 所示，将接地层靠近功率元件层（顶层）附近，可形成有效的屏蔽来减少电感和电容耦合噪声。如果接地层是功率级层之后的下一层，则接地层覆铜可以获得超低的热阻、超小的高频环路面积，并可屏蔽高噪声功率级对其余大部分电路的影响。此外，如果将所有高电流环路元件放置在同一层，则磁场线与电路板垂直。因此，接地覆铜层可在功率级电路和电路板上的其他小信号电路之间提供出色的屏蔽性能。

GUID-20200921-CA0I-LHCB-JJ5W-7LDWVKT1ZKJN-low.gif图 2-1 PCB 堆叠和顶层元件放置的布局示例
GUID-88E35EED-0D15-4D79-AEBE-8F48F241BAA1-low.png图 2-2 功率级元件放置和接地层