ZHCADH6 December   2023 SN74AVC8T245 , SN74AVC8T245-Q1 , SN74AXC8T245 , SN74AXC8T245-Q1 , TXV0106 , TXV0106-Q1 , TXV0108 , TXV0108-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 TXV 作为可升级的引脚对引脚设计
  5. 2利用 TXV 进行电源隔离
  6. 3基准性能
    1. 3.1 利用 TXV 实现低传播延迟 (TPD) 应用
    2. 3.2 利用 TXV 提高时序性能
    3. 3.3 利用 TXV 进行缓冲
    4. 3.4 利用 TXV 实现高带宽应用
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3.3 利用 TXV 进行缓冲

表 3-3 基准 - 缓冲性能
参数TXV0108 (ns)竞争器件 (ps)TXV RGMII 裕度补偿 RGMII 裕度
10pF Skewrf / Skewfr164 / 6139 / 257比规格高 67%比规格高 49%
10pF 上升/下降时间698/ 534900 / 833比规格高 10%比规格差 20%
15pF Skewrf / Skewfr53 / 181195 / 93比规格高 64%比规格高 61%
15pF 上升/下降时间752 / 6521200 / 1300比规格差 0.3%比规格差 73%
  • 表 3-5 显示了因预测困难/随机性而使用假随机二进制序列 (PRBS) 信号发生器收集的上升至下降和下降至上升偏差数据，该数据进一步突出显示了在工作台上观测到的最差时序裕度，用于在负载增加的随机条件下实现高性能接口。

如前所述，MAC 和 PHY 之间的偏差可能会导致数据错误和性能问题。如今，在设计印刷电路板 (PCB) 时，复杂的系统往往会使用连接器或更长的布线，这加入了额外的寄生电容。选择正确的电平转换器进行缓冲，可以增大在主机或外设之间克服此类设计难题的机会。

RGMII 标准假设接口的 I/O 具有 5pF 负载条件，当设计复杂性因额外的寄生电容而增加时，该负载条件也会增加。设计人员可以使用 TXV 来缓冲超出假定标准负载条件的数据，以支持 RGMII 的数据和时钟信号时序条件。

  • 对于 10pF，图 3-11 显示了 TXV 输出（测得的 PRBS 上升至下降偏移为 164ps，下降至上升偏移为 61ps）与竞争产品（测得结果分别为 39ps 和 257ps）的比较。对于下降或上升时间，TXV（测得的结果为 698 或 534ps）与竞争产品（测得的下降或上升时间 >750ps，慢了大约 2 倍），这违反 RGMII 要求，如图 3-10 所示。
GUID-20230925-SS0I-MSL7-13L6-NP9PW7MHCFBJ-low.jpg图 3-5 TXV 输出（10pF，125MHz 时的 1.8V 至 3.3V 升压转换，25°C）
GUID-20230925-SS0I-R1WD-F42D-GZJ4D3ZB7ZM9-low.jpg图 3-6 竞争产品输出（10pF，125MHz 时的 1.8V 至 3.3V 升压转换，25°C 时）
  • 对于 15pF，图 3-7 显示了 TXV 输出（测得的 PRBS 上升至下降偏移为 53ps，下降至上升偏移为 181ps）与竞争产品（测得结果分别为 195ps 和 93ps）的比较。对于下降或上升时间，TXV（测得的结果为 752 / 652ps）与竞争产品（测得的下降或上升时间 >750ps，慢了大约 2 倍），这违反 RGMII 要求，如图 3-8 所示。
GUID-20230925-SS0I-D502-VSH0-WRSSXKG0BZKF-low.jpg图 3-7 TXV 输出（15pF，125MHz 时的 1.8V 至 3.3V 升压转换，25°C 时）
GUID-20230925-SS0I-9H18-QLRB-LGD2XL4TDDRQ-low.jpg图 3-8 竞争产品输出（15pF，125MHz 时的 1.8V 至 3.3V 升压转换，25°C 时）