ZHCADH6 December   2023 SN74AVC8T245 , SN74AVC8T245-Q1 , SN74AXC8T245 , SN74AXC8T245-Q1 , TXV0106 , TXV0106-Q1 , TXV0108 , TXV0108-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 TXV 作为可升级的引脚对引脚设计
  5. 2利用 TXV 进行电源隔离
  6. 3基准性能
    1. 3.1 利用 TXV 实现低传播延迟 (TPD) 应用
    2. 3.2 利用 TXV 提高时序性能
    3. 3.3 利用 TXV 进行缓冲
    4. 3.4 利用 TXV 实现高带宽应用
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3.1 利用 TXV 实现低传播延迟 (TPD) 应用

低传播延迟是在低输入或输出端进行电平转换的新型处理器上进行高速电路设计的一个重要因素。IC 中不一致或传播延迟较高可能会导致系统级数据错误。

表 3-1 比较了 TXV 和竞争产品，其中 TXV 测量的总传播延迟低于竞争产品（15pF / 125MHz / 25°C，典型的基准数据）。

表 3-1 基准 - 传播延迟 (Tpd)
250Mbps 时的 VCCA / VCCB 转换TXV0108 (ns)竞争产品 (ns)
1.65 V 至 1.65 V2.353.03
1.65 V 至 1.8 V2.262.84
1.65V 至 3.6V2.052.28
1.8 V 至 1.8 V2.12.8
1.8V 至 3.6V1.962.24
平均值2.142.64