ZHCADD1 November   2023 LM63625-Q1 , TPS37-Q1 , TPS3703-Q1 , TPS3850-Q1

 

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  2.   摘要
  3. 1引言
  4. 2满足功能安全要求的安全 MCU 电源设计
  5. 3ASIL B 电源设计示例和 FMEDA 分析
    1. 3.1 功能安全要求
    2. 3.2 拟议的电源设计
    3. 3.3 FMD 和引脚 FMA
    4. 3.4 芯片级 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 FMEDA 分析
    5. 3.5 引脚级 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 FMEDA 分析
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    6. 3.6 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 的总体 FMEDA 分析
  6. 4总结
  7. 5其他资源

3.5 引脚级 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 FMEDA 分析

表 3-2 显示了芯片级 FMEDA 分析，而表 3-3 和表 3-4 详细说明了封装（引脚）级分析。每个引脚通常会考虑四种失效模式：引脚开路、引脚短接至 GND、引脚对相邻引脚短路以及引脚对电源短路。这四种失效模式分布均匀，许多 TI 产品都遵循这种经验分布。但是，对于 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 器件，表 3-3 和表 3-4 中的引脚 FMD 会根据特定集成电路 (IC) 设计和仿真结果进行调整。原因是引脚短接至 VIN 故障 率非常低，很可能导致 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 中出现引脚开路失效模式。

表 3-3 LM63625-Q1 引脚级 FMD
封装 FIT 5 时基故障
引脚编号 12
每个引脚的 FIT 5 / 12 = 0.417FIT
每个引脚的失效模式 分布 每种失效模式的 FIT
引脚开路 70% 0.417 × 70% = 0.292FIT
引脚短接至 GND 15% 0.417 × 15% = 0.063FIT
引脚短接到相邻引脚 15% 0.417 × 15% = 0.063FIT
表 3-4 TPS37A-Q1 引脚级 FMD
封装 FIT 3 时基故障
引脚编号 10
每个引脚的 FIT 3 / 10 = 0.3FIT
每个引脚的失效模式 分布 每种失效模式的 FIT
引脚开路 70% 0.3 × 70% = 0.21FIT
引脚短接至 GND 15% 0.3 × 15% = 0.045FIT
引脚短接到相邻引脚 15% 0.3 × 15% = 0.045FIT