ZHCSID9E September 2006 – October 2016 TLC082-Q1 , TLC084-Q1
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | TLC082-Q1 | TLC084-Q1 | 单位 | |
---|---|---|---|---|
DGN (MSOP-PowerPAD) | PWP (HTSSOP) | |||
8 引脚 | 20 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 58.1 | 40 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 55.2 | 46.7 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 35.3 | 22.9 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 2.1 | 1 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 35.9 | 26.7 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 6.9 | 2.6 | °C/W |