ZHCSVD0K June 2005 – March 2024 DS40MB200
PRODUCTION DATA
10.2 布局示例
孔径面积比和制造工艺等模板参数对焊锡膏沉积有显著影响。为了提高电路板组装产量，强烈建议在进行 WQFN 封装布局之前先检查模板。如果没有仔细监测过孔和孔径的开口，则焊料可能会在 DAP 中不均匀地流动。图 10-1 显示了孔径开口和过孔位置的模板参数。图 10-2 显示了 DS40MB200 DAP 的布局示例，其中 DAP 使用 16 个模板开孔，并具有九个连接至 GND 的过孔。
图 10-1 无拉回 WQFN、单排参考图表 10-1 DS40MB200 无回拉 WQFN 模板孔径汇总
| 器件 | 引脚总数 | MKT DWG | PCB I/O 焊盘尺寸 (mm) | PCB 间距 (mm) | PCB DAP 尺寸 (mm) | 模板 I/O 孔径 (mm) | 模板 DAP 孔径 (mm) | DAP 孔径 开口数 | DAP 孔径之间的间隙 （尺寸 A mm） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS40MB200 | 48 | SQA48A | 0.25 × 0.6 | 0.5 | 5.1 × 5.1 | 0.25 × 0.7 | 1.1 × 1.1 | 16 | 0.2 |
图 10-2 48 引脚 WQFN 过孔和开孔布局模板示例