ZHCSVD0K June   2005  – March 2024 DS40MB200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行额定值
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 CML 输入和 EQ
      2. 7.3.2 多路复用器和环回控制
      3. 7.3.3 CML 驱动器和预加重控制
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

开关特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)
参数测试条件最小值典型值(1)最大值单位
tR差分低电平到高电平转换时间在 100MHz 频率下使用类似于时钟的模式进行测量,介于差分输出电压的 20% 和 80% 之间。禁用预加重。
使用交流测试电路中显示的装置测量转换时间,经过调整以反映输出引脚上的转换时间。
80ps
tF差分高电平到低电平转换时间80ps
tPLH差分低电平到高电平传播延迟针对从输入到输出的 50% 差分电压进行测量。0.52ns
tPHL差分高电平到低电平传播延迟0.52ns
tSKP脉冲偏移(2)|tPHL–tPLH|20ps
tSKO输出偏移(3)(2)同一器件中数据路径之间的传播延迟差异。200ps
tSKPP器件间偏移(2)在相同条件下运行的器件的相同输出之间的传播延迟差异。500ps
tSM多路复用器开关时间针对从多路复用器控制或环回控制的 VIH 或 VIL 到有效差分输出的 50% 进行测量。1.86ns
在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 时测得的典型参数。这些参数仅供参考,未经生产测试。
使用统计分析根据设计和表征来指定。
tSKO 是同一端口的开关 A 与开关 B 之间以及端口 0 与端口 1 之间类似数据路径之间的传播延迟大小差异。一个示例是 SIA_0± 到 LO_0±、SIB_0± 到 LO_0±、SIA_1± 到 LO_1± 以及 SIB_1± 到 LO_1± 的数据路径之间的输出偏移。另一个示例是 LI_0± 到 SOA_0±、LI_0± 到 SOB_0±、LI_1± 到 SOA_1± 以及 LI_1± 到 SOB_1± 的数据路径之间的输出偏移。tSKO 还指同一端口的环回路径以及端口 0 和端口 1 之间类似数据路径之间的延迟偏移。一个示例是数据路径 SIA_0± 到 SOA_0±、SIB_0± 到 SOB_0±、SIA_1± 到 SOA_1± 以及 SIB_1± 到 SOB_1± 之间的输出偏移。
DS40MB200 驱动器输出转换时间图 5-1 驱动器输出转换时间
DS40MB200 从输入到输出的传播延迟图 5-2 从输入到输出的传播延迟
DS40MB200 输出预加重持续时间的测试条件图 5-3 输出预加重持续时间的测试条件