可靠性计算器
以下计算器可用于帮助对各种可靠性和/或使用条件下的估计产品寿命进行建模，但不适用于详细的可靠性分析。
这些计算器基于公认的行业和 JEDEC（例如 JEP122G、JESD47）公式，如上所述。TI 不对任何计算结果的准确性进行认证或保证，也不为计算器输入提供任何数据。
验收样品大小
通过输入您的目标 DPPM（每百万缺陷器件数）置信水平（通常为 60%）和预期的故障数来确定用于质量测试的理想样本量。
对数正态分布的 AFR FIT
获取精确的平均故障率 (AFR) 时基故障 (FIT) 计算，以进行半导体可靠性分析。输入形状和比例参数以及时间范围，以确定腐蚀、电迁移和缺陷相关故障等机制的故障率。
威布尔 AFR FIT
使用威布尔分布建模来计算"最弱链路"故障机制的故障率，如时间依赖性电介质击穿 (TDDB)、焊点热疲劳和机械故障。
DPPM 样本大小
根据您的样片数量、故障次数和卡方置信水平（通常为 60%）计算每百万缺陷器件数 (DPPM)，以确定质量性能。
故障比例和 AFR FIT
通过输入样片数据来计算时基故障率和平均故障率 (AFR)：测试的器件数、运行小时数和观察到的故障、以确定预期的长期可靠性性能。
温度变化时基故障
通过使用阿仑尼乌斯公式建模输入鉴定温度、应用温度和基线时基故障数据，估算温度变化对故障率的影响。
例如，如果时基故障在 55°C 基准温度下为 16.7，则可以预测在应用温度 75°C 下，并在 0.7Ea 时的时基故障为 69.2
使用数据的重要限制
为方便起见，TI 提供了这些数据。然而，作为 TI 器件（包括相关软件）在各种应用中使用时的性能指标，其用途存在很大的局限性。
此数据"按原样"提供，不包含任何明示或暗示保证，包括商用性、不侵犯知识产权或适用于任何特定用途的保证。在任何情况下，TI 或其供应商对因使用或无法使用这些信息而产生的任何损害（包括但不限于利润损失，业务中断，信息损失）概不负责，即使 TI 已获悉可能会产生上述损害。
您对所使用的数据及其使用所产生的所有后果，需自行承担全部责任。您必须执行足够的工程和附加资质测试，才能正确评估您的应用，并确定候选 TI 器件是否适合在该应用中使用。
TI 器件经过专门设计和制造，可在 TI 产品数据表中规定的电气、热、机械和其他参数范围内使用。TI 提供的质量和可靠性数据（例如 MTBF 和时基故障率数据）仅用于基于器件历史观测对其性能符合规格的估算。不应理解为，如果器件在不适当条件或未描述条件下运行，其性能水平仍可达到这些数据所反映的值。此外，任何投影的准确性都受 TI 无法控制或知晓的许多因素的影响。用户应酌情根据其他因素仔细评估预测价值。
严禁利用此信息实施用于军事或其他关键应用的器件"升级"或"筛选"升级行为。塑封 TI 半导体器件既非为军事用途设计，也不适用于军事环境。该信息作为商用现货 (COTS) 器件在特殊应用或环境中表现的指标存在重大局限性，同时无法充分说明在此类应用中使用 COTS 器件可能带来的风险。TI 强烈认为，切勿在超出规定容差水平的情况下使用器件，因为升级筛选会直接导致器件或系统或故障。对于因滥用产品而导致的器件或系统故障，TI 不承担任何责任。此外，任何超出 TI 官方数据手册规定限制的器件使用，均会使 TI 的所有保修责任失效。
如果转售的 TI 器件附带与 TI 官方数据手册或数据表中规定参数不同或超出规定的说明，或未包含 TI 提供的警告或使用说明，将使该 TI 器件的所有明示及任何暗示的保修失效，同时构成不公平及欺诈性商业行为。
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