TXB0101
- 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
- A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压,B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (VCCA ≤ VCCB)
- VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND),否则所有输出均处于高阻抗状态
- OE 输入电路以 VCCA 为基准
- 低功耗,ICC 最大值为 5µA
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- A 端口
- 2000V 人体放电模型 (A114-B)
- 250V 机器模型 (A115-A)
- 1500V 充电器件模型 (C101)
- B 端口
- 15kV 人体放电模型 (A114-B)
- 250V 机器模型 (A115-A)
- 1500V 充电器件模型 (C101)
- A 端口
这个 1 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 电源电压为 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 电源电压为 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。VCCA 不应超过 VCCB。
当输出使能端 (OE) 输入为低电平时,所有输出都被置于高阻态。
该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出,以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。
为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应该通过一个下拉电阻器接在接地 (GND) 上;此电阻器的最小值由驱动器电流供源能力决定。
NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TXB0101 具有自动方向检测和 ±15kV ESD 保护功能的 1 位双向电平转换和电压转换器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2025-11-3 |
| 应用手册 | 原理图检查清单 - 使用自动双向转换器进行设计的指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-12-3 | |
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| 应用手册 | 利用边沿速率加速器和自动感应电平转换器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023-10-2 | |
| 应用手册 | 具有边沿速率加速器的 TXB 和 TXS 电压电平转换器的注意事项 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023-6-29 | |
| 选择指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021-4-15 | ||||
| 应用手册 | Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) | 2018-3-28 | ||||
| 应用手册 | Factors Affecting VOL for TXS and LSF Auto-bidirectional Translation Devices | 2017-11-19 | ||||
| 应用手册 | Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators | 2017-10-30 | ||||
| 应用手册 | A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators | 2010-6-29 | ||||
| 应用手册 | A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators | 2010-3-3 |
设计与开发
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南:
PDF
评估板
TXB-EVM — 1 至 8 位 TXB 转换器系列评估模块
该 EVM 旨在支持适用于单通道、双通道、四通道和八通道器件的 TXB 自动双向产品系列。该 TXB 器件属于自动双向转换系列,可在 1.2V 至 5.5V 的工作电压范围内进行电平转换。
参考设计
TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP CODEC 进行超声波距离测量的参考设计
TIDA-00403 参考设计使用现成的 EVM,通过 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法实现超声波距离测量解决方案。结合 TI 的 PurePath Studio 设计套件,可以设计一个稳健且用户可配置的超声波距离测量系统,只需点击鼠标即可。用户可以修改超声波突发生成特性以及检测算法,以适应工业和测量应用中的特定用例,从而克服其他固定功能传感器的局限性,同时提高测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 会自动触发,指示已发送和已接收的超声波突发。通过监测这些 GPIO 的主机 MCU,可以提取飞行时间。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |