主页 逻辑和电压转换 电压转换器和电平转换器 自动方向电压转换器
主页
逻辑和电压转换
电压转换器和电平转换器
自动方向电压转换器

TXB0108

正在供货

具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 8 位双向电压电平转换器

立即订购
数据表

TXB0108

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Technology family TXB Applications GPIO Bits (#) 8 Data rate (max) (MBps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXB Applications GPIO Bits (#) 8 Data rate (max) (MBps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 20 6.1875 mm² 2.25 x 2.75 NFBGA (NME) 20 7.5 mm² 2.5 x 3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 USON (DQS) 20 8 mm² 4 x 2 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压， B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔离特性—如果任何一个 VCC 输入在接地 (GND) 上，所有输出呈高阻态
  • 以 VCCA为基准的输出使能 (OE) 输入电路
  • 低功耗，最大 ICC 为 4µA
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • A 端口
      • 2000V 人体放电模型 (A114-B)
      • 1000V 充电器件模型 (C101)
    • B 端口
      • ±15kV 人体放电模型 (A114-B)
      • ±8kV 人体放电模型 (A114-B) （仅限 YZP 封装）
      • 1000V 带电器件模型 (C101)
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压， B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔离特性—如果任何一个 VCC 输入在接地 (GND) 上，所有输出呈高阻态
  • 以 VCCA为基准的输出使能 (OE) 输入电路
  • 低功耗，最大 ICC 为 4µA
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • A 端口
      • 2000V 人体放电模型 (A114-B)
      • 1000V 充电器件模型 (C101)
    • B 端口
      • ±15kV 人体放电模型 (A114-B)
      • ±8kV 人体放电模型 (A114-B) （仅限 YZP 封装）
      • 1000V 带电器件模型 (C101)

这个 8 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 支持从 1.2V 到 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口设计用于跟踪 VCCB。VCCB 支持从 1.65V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这使得该器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。VCCA 不应超过 VCCB。

当输出使能端 (OE) 输入为低电平时，所有输出都被置于高阻态。

TXB0108 旨在实现通过 VCCA 对 OE 输入电路供电。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

为确保在加电或断电期间处于高阻态，应将 OE 通过下拉电阻器接至 GND；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

这个 8 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 支持从 1.2V 到 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口设计用于跟踪 VCCB。VCCB 支持从 1.65V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这使得该器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。VCCA 不应超过 VCCB。

当输出使能端 (OE) 输入为低电平时，所有输出都被置于高阻态。

TXB0108 旨在实现通过 VCCA 对 OE 输入电路供电。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

为确保在加电或断电期间处于高阻态，应将 OE 通过下拉电阻器接至 GND；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。
open-in-new 查找其他 自动方向电压转换器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TXB0104 正在供货 具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 4 位双向电压电平转换器 Same function for 4-channel voltage translator

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看全部 7
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有自动方向感应和 ±15kV ESD 保护功能的 TXB0108 8 位双向电压电平转换器 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.H) PDF | HTML 2021年 10月 12日
选择指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
应用手册 Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 2018年 3月 28日
应用手册 Factors Affecting VOL for TXS and LSF Auto-bidirectional Translation Devices 2017年 11月 19日
应用手册 Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators 2017年 10月 30日
应用手册 A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日
应用手册 A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators 2010年 3月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

LP-AM263 — AM263x 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM263 是一款适用于 AM263x 系列 Sitara™ 高性能微控制器 (MCU) 的成本优化型开发板。该板提供易于使用的标准化平台来开发下一个应用，非常适用于初始评估和原型设计。

LP-AM263 配备 Sitara AM2634 处理器以及其他元件，使用户可以利用各种器件接口，包括工业以太网 (IE)、标准以太网、快速串行接口 (FSI) 等，从而轻松创建原型。AM2634 支持各种 IE 协议，例如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET®。

该扩展 LaunchPad™ XL 开发套件可提供额外 I/O 引脚用于开发，并支持连接多达两个 (...)

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.C): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

TXB-EVM — 1 至 8 位 TXB 转换器系列评估模块

该 EVM 旨在支持适用于单通道、双通道、四通道和八通道器件的 TXB 自动双向产品系列。该 TXB 器件属于自动双向转换系列，可在 1.2V 至 5.5V 的工作电压范围内进行电平转换。
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for TXB0108 (Rev. A)

SCEJ242A.ZIP (101 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

TXB0108 IBIS Model (Rev. G)

SCEM518G.ZIP (205 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-01435 — 适用于微波回程连线的高带宽、零中频参考设计

TSW40RF82EVM 参考设计提供了一个连接 DAC38RF82 和高性能调制器 TRF370417EVM 的平台。TRF370417EVM 可在高达 6GHz 的频率下调制宽带信号，属于微波回程应用的典型情况。TRF370417 器件可替代适用的高频器件。只需进行极少的改动即可将数模转换器 (DAC) 与调节器连接。本设计提供了将 TSW40RF82EVM 与 TRF370417EVM 连接的方法。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00352 — SDI 视频聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 SDI 聚合与解聚解决方案。使用一个 TLK10022 将四个同步 HD-SDI 源聚合到一条 5.94 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输；使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00309 — DisplayPort 视频 4:1 聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 DisplayPort 聚合与解聚解决方案。其中使用一个 TLK10022 将四个同步 DisplayPort (DP) 源一起聚合到一条 10.8 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输，其中使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00269 — 千兆以太网链路聚合器参考设计

千兆位以太网链路聚合器参考设计采用了 TLK10081 器件，这是一种多速率链路聚合器，用于高速双向点对点数据传输系统，可将低速串行链路多路复用为高速串行链路，从而降低物理链路的数目。此参考设计帮助客户降低需要在应用中实施和管理的串行链路的数目。TLK10081 让客户可以聚合与解聚多个串行链路 - 所有类型的串行链路，包括原始数据类型。此外，还采用 CDCM6208 器件，该器件可以向没有极低抖动时钟输入（或不符合系统的抖动要求）的客户系统中的 TLK10081 提供该时钟输入。通道 A 的高速信号已经被路由到 SFP+ 模块，以便在实施光缆配置的系统中轻松评估。通道 B (...)
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00234 — 用于具有两个或更多 SFP+ 光纤端口的系统的双通道 XAUI 转 SFI 参考设计

TIDA-00234 XAUI 至 SFI 参考设计适用于企业和服务提供商网络应用，如实现多个 10G 以太网兼容光学 (SFP+) 端口的以太网交换机和路由器等。该参考设计采用 TLK10232 器件，该器件是最紧凑型双通道 XAUI 至 SFI 收发器，在同类产品中具有最低的功耗。此参考设计允许访问由 TLK10232（通过 SMA 连接器）或 SFP+ 模块（通过 SFP+ 光学模块仓）生成的高速信号（高达 10Gbps）。此外，还采用 CDCM6208 器件，该器件可以向没有极低抖动时钟输入（或不符合系统的抖动要求）的客户系统中的 TLK10232 提供该时钟输入。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
DSBGA (YZP) 20 了解详情
NFBGA (NME) 20 了解详情
TSSOP (PW) 20 了解详情
USON (DQS) 20 了解详情
VQFN (RGY) 20 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频