TPS74801

正在供货

具有电源正常指示和使能功能的 1.5A、低输入电压 (0.8V)、可调节低压降 (LDO) 稳压器

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能优于比较器件,可直接替换。
TPS748A 正在供货 具有电源正常指示和使能功能的 1.5A、0.8V、可调节低压降 (LDO) 稳压器 Improved accuracy and noise
功能与比较器件相同但引脚有所不同。
TPS7N48 正在供货 1.5A、低输入和低输出电压、低噪声、可调节的低压降 (LDO) 稳压器 3x lower RMS noise with wider output voltage range in a 2x smaller solution size.

产品详情

Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Iout (max) (A) 1.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Noise (µVrms) 20 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Iq (typ) (mA) 1 Features Enable, Power good, Soft start Thermal resistance θJA (°C/W) 36 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 60 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Iout (max) (A) 1.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Noise (µVrms) 20 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Iq (typ) (mA) 1 Features Enable, Power good, Soft start Thermal resistance θJA (°C/W) 36 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 60 Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSON (DRC) 10 9 mm² (3 mm × 3 mm) VQFN (RGW) 20 25 mm² (5 mm × 5 mm)
  • VOUT 范围:0.8V 至 3.6V
  • 超低 VIN 范围:0.8V 至 5.5V
  • VBIAS 范围:2.7V 至 5.5V
  • 低压降:1.5A、VBIAS = 5V 下的典型值为 60mV
  • 电源正常 (PG) 输出可实现电源监视或为其他电源提供时序信号
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 1%(新芯片)
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 2%(旧芯片)
  • 可编程软启动可提供线性电压启动
  • VBIAS 支持低 VIN 运行,具有良好的瞬态响应
  • 任何输出电容器 ≥ 2.2µF 时保持稳定
  • 采用小型 3mm × 3mm × 1mm VSON-10 封装和 5mm × 5mm VQFN-20 封装
  • VOUT 范围:0.8V 至 3.6V
  • 超低 VIN 范围:0.8V 至 5.5V
  • VBIAS 范围:2.7V 至 5.5V
  • 低压降:1.5A、VBIAS = 5V 下的典型值为 60mV
  • 电源正常 (PG) 输出可实现电源监视或为其他电源提供时序信号
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 1%(新芯片)
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 2%(旧芯片)
  • 可编程软启动可提供线性电压启动
  • VBIAS 支持低 VIN 运行,具有良好的瞬态响应
  • 任何输出电容器 ≥ 2.2µF 时保持稳定
  • 采用小型 3mm × 3mm × 1mm VSON-10 封装和 5mm × 5mm VQFN-20 封装

TPS748 低压降 (LDO) 线性稳压器可面向多种应用提供易于使用的稳健型电源管理解决方案。用户可编程软启动通过减少启动时的电容涌入电流,最大限度地减少了输入电源上的应力。软启动具有单调性,旨在为各类处理器和 ASIC 供电。借助使能输入和电源正常输出,可通过外部稳压器轻松实现上电排序。凭借全方位的灵活性,该器件可为 FPGA、DSP 等具有特殊启动要求的应用配置可满足其时序要求的解决方案。

具有精密基准的误差放大器可在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 1% 精度(新芯片)。该器件在使用大于或等于 2.2µF 的任何类型的电容器时都能保持稳定运行,并具有 TJ = –40°C 至 +125°C 的额定结温范围。TPS748 采用小型 3mm × 3mm VSON-10 封装,可实现高度紧凑的解决方案总尺寸。该器件还可采用 5mm × 5mm VQFN-20 封装,从而与 TPS742 兼容。

TPS748 低压降 (LDO) 线性稳压器可面向多种应用提供易于使用的稳健型电源管理解决方案。用户可编程软启动通过减少启动时的电容涌入电流,最大限度地减少了输入电源上的应力。软启动具有单调性,旨在为各类处理器和 ASIC 供电。借助使能输入和电源正常输出,可通过外部稳压器轻松实现上电排序。凭借全方位的灵活性,该器件可为 FPGA、DSP 等具有特殊启动要求的应用配置可满足其时序要求的解决方案。

具有精密基准的误差放大器可在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 1% 精度(新芯片)。该器件在使用大于或等于 2.2µF 的任何类型的电容器时都能保持稳定运行,并具有 TJ = –40°C 至 +125°C 的额定结温范围。TPS748 采用小型 3mm × 3mm VSON-10 封装,可实现高度紧凑的解决方案总尺寸。该器件还可采用 5mm × 5mm VQFN-20 封装,从而与 TPS742 兼容。

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-AM263 — AM263x 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM263 是一款适用于 AM263x 系列基于 Arm® 应用 MCU 的成本优化型开发板。该板提供易于使用的标准化平台来开发下一个应用,非常适用于初始评估和原型设计。

 

LP-AM263 配备 AM2634 基于 Arm® 应用 MCU 以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括工业以太网 (IE)、标准以太网、快速串行接口 (FSI) 等,来轻松创建原型。AM2634 支持各种 IE 协议,例如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET®。

 

该扩展 LaunchPad™ XL 开发套件可提供额外 I/O 引脚用于开发,并支持连接多达两个 (...)

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评估板

LP-AM263P — AM263Px 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM263P 是一款适用于 AM263Px 系列 Sitara™ 高性能微控制器 (MCU) 的成本优化型开发板。该板提供易于使用的标准化平台来开发下一个应用,适用于初始评估和原型设计。

LP-AM263P 配备 Sitara AM263P4 处理器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括工业以太网 (IE)、标准以太网、快速串行接口 (FSI) 等,从而轻松创建原型。AM263P4 支持各种 IE 协议,例如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET®。

该扩展 LaunchPad™ XL 开发套件可提供额外 I/O 引脚用于开发,并支持连接多达两个 (...)

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评估板

TPS74801EVM-177 — TPS74801 1.5A、0.8V 可调节低压降 (LDO) 稳压器评估模块

TPS74801EVM-177 评估模块 (EVM) 是用于评估 TPS74801 低压降 (LDO) 线性稳压器的平台。

TPS74801 需要低功率偏置电压 (VBIAS) 和电源输入电压 (VIN)。该稳压器可提供低至 0.8V 的输出电压,并具有带开漏输出的集成监控电路,该输出可在输出电压达到稳压 [电源正常 (PG)] 时进入高阻态。TPS74801 可提供高达 1.5A 的直流电流。

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评估板

TUSB4020BPHPEVM — TUSB4020BPHPEVM 评估模块

德州仪器 (TI) TUSB4020B 评估模块是采用基于单一器件的功能电路板设计,用于实现 USB 2.0 集线器。此 EVM 可以在其 USB 端口上支持 USB 2.0(HS、FS 和 LS)运行。此 EVM 旨在用于评估系统兼容性、开发可选的 EEPROM 固件和验证互操作性。此 EVM 还可用作实现 TUSB4020B 的硬件参考设计。

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评估板

TUSB4041PAPEVM — TUSB4041PAPEVM 评估模块

TUSB4041PAPEVM 可作为功能型互连模块,连接上游的 USB 主机或集线器与最多四个直接相连的下游设备或集线器。如果按层排列,则可以支持更多的器件和集线器。TUSB4041PAPEVM 能够支持在高速 (HS)、全速 (FS) 或低速 (LS) 下运行。通常,TUSB4041PAPEVM 上行连接的速度会将下行连接限制为该速度 (HS 和 FS) 或更低。

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评估板

TUSB8044AEVM — 具有 USB 告示板的四端口 USB 3.2 gen1 x 1 集线器评估模块

TUSB8044A 评估模块 (EVM) 是单一器件的功能电路板设计,适用于 USB 3.2 Gen 1 x 1 集线器和 USB 2.0 集线器(带告示板)。此 EVM 可以在其 USB 端口上支持 SuperSpeed (SS) 和 USB 2.0(HS、FS 和 LS)运行。此 EVM 旨在用于评估系统兼容性、开发可选的 EEPROM 固件和验证互操作性。此 EVM 还可用作实现 TUSB8044A 的硬件参考设计。
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仿真模型

TPS74801 PSpice Transient Model (Rev. B)

SLIM032B.ZIP (58 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TPS74801 TINA-TI Transient Reference Design

SLIM255.TSC (94 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TPS74801 TINA-TI Transient Spice Model

SLIM254.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TPS74801 Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM633.ZIP (3 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00845 — 具有电池短路保护功能的双端口汽车级 USB 2.0 集线器参考设计

TIDA-00845 是双端口 USB 2.0 集线器,能够在两个下游端口承受短暂的高达 18V 直流,并具有针对过流情况和接地短路的级别 4 IEC 61000-4-2 ESD 保护。由集成保护器件 TPD3S714-Q1 提供该保护。凭借两个下游端口上的电池短路 (STB) 保护、短路保护和固定电流限制负载开关,可使 TUSB4020BI USB 2.0 集线器与过压和过流情况相隔离,从而免受其损害。下游端口 1 包含一个用于应用 18V 直流的 STB 测试仿真器,以及两个 TPD3S714-Q1,用于保护集线器和外设,以便轻松演示 USB STB 保护功能。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00887 — 具有电池短路保护功能的汽车类 2.4A 双端口 USB 集线器参考设计

TIDA-00887 包括一个双端口 USB 2.0 集线器,由 TPD3S716-Q1 在两个下行端口上提供电池短路 (STB) 和短路保护。如果未连接上游设备,则两个下行端口均配置为由 TUSB4020BI-Q1 USB 2.0 集线器提供的自定义分压器模式或专用充电端口 (DCP)。  当连接到上游时,TUSB4020 集线器支持通过 CDP 充电。这些端口根据连接的便携式设备自动在分压器模式、CDP 模式和 DCP 模式之间切换,以便为连接的设备提供最快的充电速率。

此参考设计类似于 TIDA-00845,但它去除了系统中的 STB 仿真器,而增加了 2.4A 充电和自动充电检测的功能。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0046 — 基于 AM57x 使用 OpenCL 进行 DSP 加速的 Monte-Carlo 仿真参考设计

TI 基于 ARM®Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实现方案使用户可以轻松地利用 DSP 加速执行高计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需对 DSP 架构有深入的了解。TIDEP0046 TI 参考设计提供了一个基于 DSP 加速的示例来使用标准 C/C++ 代码生成非常长的正常随机数序列。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0047 — 使用 TI AM57x 处理器参考设计时的电源和散热设计注意事项

这个参考设计基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC)。  此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时,重要的电源和热设计注意事项和技巧。  其中包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、功耗估算和功耗摘要的参考资料和文档。  

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计说明了一种基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集基于 DLP4500 的投影仪发出的反射光图案。已采集图形的后续处理、物体的 3D 点云计算及其 3D 可视化均可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行。此设计提供了一种嵌入式解决方案。相对于基于主机 PC 的实现方案,此设计具有功耗、简洁性、成本和尺寸等方面的优势。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
VQFN (RGW) 20 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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