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TMP112

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具有 I²C/SMBus 的 ±0.5°C、1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

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Local sensor accuracy (max) 0.1, 0.5, 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4, 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.1, 0.5, 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4, 8 Rating Catalog
SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm)
  • TMP112A 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112B 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112N 精度（无需校准）：
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112Dx 精度（无需校准）：
    • -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
  • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 低静态电流：
    • 7.5µA 工作电流（最大值），0.35µA 关断电流（最大值）
  • 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
  • 分辨率：12 位
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • NIST 可追溯
  • TMP112A 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112B 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112N 精度（无需校准）：
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112Dx 精度（无需校准）：
    • -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
  • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 低静态电流：
    • 7.5µA 工作电流（最大值），0.35µA 关断电流（最大值）
  • 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
  • 分辨率：12 位
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
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设计与开发

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AWR2243-2X-CAS-EVM — 适用于汽车 4D 成像雷达的双器件毫米波级联评估模块

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还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

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AWR2E44PEVM — AWR2E44P 评估模块

AWR2E44PEVM 是一款适用于 AWR2E44P 毫米波传感器件的易用型评估板，可直接连接到 DCA1000EVM。该 EVM 套件包含开始为片上 ARM® Cortex-R5F® 控制器和硬件加速器 (HWA 2.1) 开发软件所需的一切。还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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NFC-DATALOGGER-EVM — 具有 NFC 接口的超低功耗多传感器数据记录器评估模块

该 NFC-DATALOGGER-EVM 提供完整的参考设计，
用于资产跟踪和冷链数据记录，
电池寿命超过 5 年，并具有简单的 NFC（近场
通信）接口用于配置和读取
叠频。为了实现更大的灵活性，此系统提供了
选择多种传感器配置来监测
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和/或湿度 (HDC1000)。NFC 由
TI 的 RF430CL331H 提供，MSP430FR5969 提供高达 64KB 的非易失性
FRAM 存储器
代替。

此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一套完整的资产跟踪和冷链数据记录参考设计，具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 (...)

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TMP112EVM — TMP112 高精度、低功耗数字温度传感器评估模块

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在 Linux 主线中提供：是
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  • TMP100
  • TMP101
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支持的产品和硬件

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通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
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