SN74LVC8T245
- 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.65V 至 5.5V 的整个电源电压范围内运行
- 稳健、无干扰供电时序
- 控制输入 VIH/VIL 电平以 VCCA 电压为基准
- VCC 隔离特性和 VCC 断开特性
- 如果任何一个 VCC 输入低于 100mV 或保持悬空，则所有 I/O 输出均禁用且变为高阻态
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- 工作温度范围为 –40°C 至 85°C
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 4000V 人体放电模型 (A114-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
SN74LVC8T245 是一款具有可配置双电源轨的 8 位同相总线收发器，可支持双向电压电平转换。SN74LVC8T245 经过优化，可在 VCCA 和 VCCB 设置为 1.65V 至 5.5V 的范围内正常运行。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 电源电压为 1.65V 至 5.5V。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 电源电压为 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5.5V 电压节点之间进行低电压双向转换。
SN74LVC8T245 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入和输出使能 (OE) 输入的逻辑电平激活 B 端口输出或者 A 端口输出，或者将两个输出端口都置于高阻抗模式。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。
A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止过大的 ICC 和 ICCZ。
该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。VCC 隔离特性可确保任一 VCC 输入接至 GND 时，所有输出都处于高阻抗状态。要在上电或断电期间将器件置于高阻抗状态，应通过一个上拉电阻器将 OE 连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流灌入能力决定。
SN74LVC8T245 器件旨在使控制引脚（DIR 和 OE）由 VCCA 供电。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74LVC8T245 具有可配置电压转换和三态输出的 8 位双电源总线收发器 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-7-5 | |
| 应用手册 | 原理图检查清单 - 使用自动双向转换器进行设计的指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-12-3 | |
| 应用手册 | 原理图检查清单 - 使用固定或方向控制转换器进行设计的指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-10-3 | |
| 应用手册 | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024-7-3 | |||
| 选择指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021-4-15 | ||||
| 应用手册 | Designing with SN74LVCXT245 and SN74LVCHXT245 Family of Direction Controlled | 2015-10-27 |
设计与开发
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM，适用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制双向转换器件
通用 EVM 设计用于支持单通道、双通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还能在相同的通道数量下支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 较低驱动强度的低电压转换器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。
TXV0106-EVM — TXV0106 评估模块
TXV0108-EVM — TXV0108 评估模块
TIDEP0022 — 具有集成 BiSS C 主接口的 ARM MPU 参考设计
在工业通信子系统 (PRU-ICSS) 上实现了 BiSS C 主协议。该设计提供可编程实时单元 (PRU) 的完整文档和源代码。
TIDEP0025 — 用于工业通信和电机控制的单芯片驱动器
该参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准针对位置或旋转编码器实现了硬件接口。该平台还使您能够在各种工业自动化设备中实现实时 EtherCAT 通信标准。该平台可以在工业自动化、工厂自动化或工业通信等应用中实现具有小占用空间、低功耗和单芯片解决方案的设计。
TIDEP0035 — 具有集成 HIPERFACE DSL 主接口的 ARM MPU 参考设计
该参考设计在工业通信子系统 (PRU-ICSS) 上实现了 HIPERFACE DSL 主协议。两线制接口可将位置反馈线集成到电机电缆中。 它由 AM437x PRU-ICSS 固件和 TIDA-00177 收发器参考设计组成。
TIDEP0046 — 基于 AM57x 使用 OpenCL 进行 DSP 加速的 Monte-Carlo 仿真参考设计
TI 基于 ARM®Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实现方案使用户可以轻松地利用 DSP 加速执行高计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需对 DSP 架构有深入的了解。TIDEP0046 TI 参考设计提供了一个基于 DSP 加速的示例来使用标准 C/C++ 代码生成非常长的正常随机数序列。
TIDEP0047 — 使用 TI AM57x 处理器参考设计时的电源和散热设计注意事项
这个参考设计基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC)。 此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时，重要的电源和热设计注意事项和技巧。 其中包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、功耗估算和功耗摘要的参考资料和文档。
TIDEP0050 — EnDat 2.2 系统参考设计
此参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准针对位置或旋转编码器实现了 EnDat 2.2 主协议栈和硬件接口。此设计由 EnDat 2.2 主协议栈、使用 RS-485 收发器的半双工通信，以及在 Sitara AM437x 工业开发工具包上实现的线路终端组成。 此设计经过全面测试，符合 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准。除了 EnDat 位置反馈之外，AM437x IDK 还能够支持工业通信和电机驱动，如 AM437x 单芯片电机控制设计指南中所述。
TIDEP0057 — 基于 PRU-ICSS 并采用 AM437x 的多协议数字位置编码器主接口参考设计
这是一个具有可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 的 Sitara™ 处理器上的工业通信参考设计。此设计介绍集成式多协议数字位置编码器主接口支持。支持的数字位置编码器主协议是 EnDat 2.2、HIPERFACE DSL ® 和 BiSS C。集成多协议编码器主接口的优点是无需额外的现场可编程门阵列 (FPGA)、专用集成电路 (ASIC) 和可编程逻辑器件 (PLD) 即可工作，同时支持多种编码器协议以节省成本和减少布板空间。该参考设计利用了单芯片驱动器评估板 (TMDSIDK437X) 和绝对位置编码器参考设计 (TIDA-00179) 的通用数字接口。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 24 | Ultra Librarian |
| VQFN (RHL) | 24 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 24 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 24 | Ultra Librarian |