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LM3100

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同步 1MHz 1.5A 降压稳压器

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功能与比较器件相同但引脚有所不同。
LMR33620 正在供货 具有超低 EMI 的 SIMPLE SWITCHER® 3.8V 至 36V、2A 同步降压转换器 Smaller footprint, higher efficiency, lower IQ and lower EMI.

产品详情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 0.8 Features Enable, Overcurrent protection, Synchronous Rectification, Tracking Control mode COT with emulated ripple Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.001 Duty cycle (max) (%) 94
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 0.8 Features Enable, Overcurrent protection, Synchronous Rectification, Tracking Control mode COT with emulated ripple Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.001 Duty cycle (max) (%) 94
HTSSOP (PWP) 20 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm)
  • 输入电压范围:4.5V 至 36V
  • 1.5A 输出电流
  • 0.8V,±1.5% 基准
  • 集成 40V 双 N 通道同步开关
  • 组件数量少,解决方案尺寸小
  • 无需环路补偿
  • 超快瞬态响应
  • 可在使用陶瓷电容和其他低 ESR 电容器时保持稳定
  • 可编程开关频率高达 1MHz
  • 启动时最大占空比受限
  • 谷值电流限值
  • 精密内部基准,可调节输出电压低至 0.8V
  • 热关断
  • 耐热增强型带散热片薄型小外形尺寸封装 (HTSSOP)-20 封装
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  • 集成 40V 双 N 通道同步开关
  • 组件数量少,解决方案尺寸小
  • 无需环路补偿
  • 超快瞬态响应
  • 可在使用陶瓷电容和其他低 ESR 电容器时保持稳定
  • 可编程开关频率高达 1MHz
  • 启动时最大占空比受限
  • 谷值电流限值
  • 精密内部基准,可调节输出电压低至 0.8V
  • 热关断
  • 耐热增强型带散热片薄型小外形尺寸封装 (HTSSOP)-20 封装

LM3100 同步整流降压转换器 采用了 可实现高效经济的降压稳压器所需的全部功能,能够为负载提供 1.5A 电流和低至 0.8V 的电压。双 40V N 通道同步 MOSFET 开关使用的外部组件较少,从而降低了复杂性,最大程度减少了布板空间。LM3100 专为与陶瓷及其他极低的 ESR 输出电容器出色配合而设计。恒定导通时间 (COT) 调节机制无需环路补偿,从而实现快速负载瞬态响应,并简化电路实现。与其他大多数 COT 稳压器不同,此款稳压器采用独特的设计,无需依赖 ESR 输出电容器也可实现稳定性。由于输入电压和导通时间之间的反比关系,线路和负载变化时,运行频率几乎保持恒定。通过外部编程,运行频率可高达 1MHz。保护功能 采用了 VCC 欠压锁定、热关断和栅极驱动欠压锁定。此器件采用热增强型 HTSSOP-20 封装

LM3100 同步整流降压转换器 采用了 可实现高效经济的降压稳压器所需的全部功能,能够为负载提供 1.5A 电流和低至 0.8V 的电压。双 40V N 通道同步 MOSFET 开关使用的外部组件较少,从而降低了复杂性,最大程度减少了布板空间。LM3100 专为与陶瓷及其他极低的 ESR 输出电容器出色配合而设计。恒定导通时间 (COT) 调节机制无需环路补偿,从而实现快速负载瞬态响应,并简化电路实现。与其他大多数 COT 稳压器不同,此款稳压器采用独特的设计,无需依赖 ESR 输出电容器也可实现稳定性。由于输入电压和导通时间之间的反比关系,线路和负载变化时,运行频率几乎保持恒定。通过外部编程,运行频率可高达 1MHz。保护功能 采用了 VCC 欠压锁定、热关断和栅极驱动欠压锁定。此器件采用热增强型 HTSSOP-20 封装

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更多文献资料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005-7-12
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仿真模型

LM3100 PSpice Transient Model

SNVM145.ZIP (245 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

LM3100 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM919.ZIP (3 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 20 Ultra Librarian

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