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ISO6721

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2-channel, 1/1, digital isolator with 50Mbps and 1.8V logic support

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功能与比较器件相同且具有相同引脚。
新 ISO6421 正在供货 Robust EMC, reinforced/Basic 2-channel, 1/1, digital isolator with 250kV/us CMTI, 150Mbps Pin-to-pin cost-effective solution; 250kV/us CMTI and 150 Mbps that supports most digital isolation applications
功能与比较器件相同但引脚有所不同。
ISO6521 正在供货 Ultra-small, galvanic 2-channel, 1/1, digital isolator with 50Mbps and 1.8V logic support Smaller package options with galvanic isolation

ISO6721

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产品详情

Rating Catalog Integrated isolated power No Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Features 1.8V I/O Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, UART SPI frequency (max) (MHz) 13.75 Propagation delay time (typ) (ns) 11 Propagation delay time (max) (ns) 18 Part-to-part output skew (max) (ns) 6 Pulse-width distortion (t(PHL) - t(PLH)) (max) (ns) 7 Channel-to-channel output skew (max) (ns) 6 Certifications CQC, CSA, DIN, TUV Isolation rating Basic Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 450 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Surge isolation voltage (VIOSM) (kVPK) 6.5 CMTI (min) (kV/µs) 100 Default output High, Low Creepage (min) (mm) 4 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Clearance (min) (mm) 4
Rating Catalog Integrated isolated power No Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Features 1.8V I/O Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, UART SPI frequency (max) (MHz) 13.75 Propagation delay time (typ) (ns) 11 Propagation delay time (max) (ns) 18 Part-to-part output skew (max) (ns) 6 Pulse-width distortion (t(PHL) - t(PLH)) (max) (ns) 7 Channel-to-channel output skew (max) (ns) 6 Certifications CQC, CSA, DIN, TUV Isolation rating Basic Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 450 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Surge isolation voltage (VIOSM) (kVPK) 6.5 CMTI (min) (kV/µs) 100 Default output High, Low Creepage (min) (mm) 4 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Clearance (min) (mm) 4
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 提供功能安全
    • 可提供用于功能安全系统设计的文档：ISO6720、ISO6721
  • 50Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 在 450V RMS 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 3000V RMS
    • CMTI 典型值为 ±150kV/µs
  • 宽电源电压范围：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 (ISO672xB) 和 低电平 (ISO672xFB) 选项
  • 宽温度范围：–40°C 至 125°C
  • 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.8mA
  • 低传播延迟：11ns（典型值）
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 窄 SOIC (D-8) 封装
  • 安全相关认证：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1
  • 提供功能安全
    • 可提供用于功能安全系统设计的文档：ISO6720、ISO6721
  • 50Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 在 450V RMS 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 3000V RMS
    • CMTI 典型值为 ±150kV/µs
  • 宽电源电压范围：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 (ISO672xB) 和 低电平 (ISO672xFB) 选项
  • 宽温度范围：–40°C 至 125°C
  • 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.8mA
  • 低传播延迟：11ns（典型值）
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 窄 SOIC (D-8) 封装
  • 安全相关认证：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1

ISO672xB 器件是高性能双通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 3000V RMS（D 封装）隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时， ISO672xB 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 ISO6720B 器件具有 2 条同向隔离通道。 ISO6721B 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出 高电平，带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息，请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术， ISO672xB 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO672xB 系列器件可提供 8 引脚 SOIC 窄体 (D) 封装，是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求，请参考 ISO672x-Q1。

ISO672xB 器件是高性能双通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 3000V RMS（D 封装）隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时， ISO672xB 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 ISO6720B 器件具有 2 条同向隔离通道。 ISO6721B 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出 高电平，带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息，请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术， ISO672xB 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO672xB 系列器件可提供 8 引脚 SOIC 窄体 (D) 封装，是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求，请参考 ISO672x-Q1。
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技术文档

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ISO672x EMC 性能优异的通用基础型双通道数字隔离器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2023-6-16
证书 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AB) 2026-7-15
证书 VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AA) 2026-6-11
证书 CSA Certificate for ISO672xDWV (Rev. A) 2026-5-7
证书 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. M) 2026-5-7
证书 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. S) 2026-5-7
白皮书 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2025-11-13
证书 CQC Certificate for ISOxxD (Rev. B) 2025-8-19
证书 CQC Certificate for ISOxxDWV (Rev. B) 2025-8-19
证书 CSA Certificate for ISO672xD 2023-3-14
白皮书 Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021-11-16
白皮书 绝缘穿透距离：数字隔离器如何满足认证要求 英语版 PDF | HTML 2021-9-27
应用简报 如何在标准接口电路中将光耦合器替换为数字隔离器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-11
功能安全信息 ISO6721/ISO6721-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA 2021-3-19
证书 ISO6721DEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020-7-31
技术文章 Top 9 design questions about digital isolators PDF | HTML 2019-2-4

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

ISO6721DEVM — ISO672x 通用、双通道、数字隔离器评估模块

ISO6721DEVM 是一款用于评估 ISO6721 的评估模块，而 ISO6721 是采用 8 引脚 SOIC 封装（封装代码 D）且 EMC 性能优异的低速通用双通道数字隔离器。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

ISO6721 PSpice Transient Model

SLLM468.ZIP (413 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

ISO6721 IBIS Model (Rev. A)

SLLM456A.ZIP (80 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010250 — 1kW 无刷直流电机逆变器参考设计

该参考设计展示了采用 Arm® Cortex®-M0+ 内核微控制器 MSPM0G 的电机逆变器。该设计不仅支持使用 1 至 3 个分流电阻器的无传感器磁场定向控制 (FOC) 算法，还支持采用霍尔或正交编码器接口 (QEI) 传感器的有传感器电机驱动算法。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，而且可随时使用，有助于加快开发，从而缩短产品上市时间。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010257 — 基于 Vienna 整流器的 10kW 三相功率因数校正参考设计

高功率三相功率因数校正应用（例如家用电器、电动汽车 (EV) 充电器和通信电源整流器）中使用了 Vienna 整流器电源拓扑。整流器的控制设计可能很复杂。该参考设计说明了使用 C2000™ 微控制器 (MCU) 控制功率级的方法。该设计还可基于图形用户界面 (GUI) 实现对 Vienna 整流器的监测和控制。供该设计使用的硬件和软件可帮助缩短产品上市时间。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010265 — 采用 C2000™ MCU 和 MSPM0 的 750W 电机逆变器参考设计

该参考设计是一款适用于洗衣机或类似设备的 750W 电机驱动器，展示了一种实现三相永磁同步电机 (PMSM) 无传感器磁场定向控制 (FOC) 的方法，其中采用了磁通、角度、速度和扭矩观测器 (FAST) 软件编码器或增强型滑模观测器 (eSMO)。该参考设计采用模块化设计，支持 C2000™ 微控制器 (MCU) 和 MSPM0 MCU 子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，而且可随时使用，有助于加快开发，从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了硬件设计详细信息和测试结果。

基于 MathWorks (...)

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010273 — 250W 电机逆变器参考设计

此参考设计是一款适用于大型电器或类似应用的 250W 电机驱动器，展示了基于 GaN IPM DRV7308 的高效率且不带散热器的电机逆变器，还演示了采用 UCC28911 的低待机功耗设计。此参考设计展示了一种通过 FAST™ 软件编码器或 eSMO 实现三相 PMSM 无传感器 FOC 控制的方法。此参考设计采用模块化设计，支持 C2000™ MCU 和 MSPM0 系列微控制器子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，而且可随时使用，有助于加快开发，从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了设计详细信息和测试结果。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010282 — 1.3kW GaN 图腾柱功率因数校正和电机逆变器参考设计

此参考设计是一款 1.3kW 图腾柱功率因数校正 (PFC) 和电机逆变器，适用于大型家电及类似产品。此设计展示了一种实现三相永磁同步电机 (PMSM) 数字图腾柱 PFC 和无传感器矢量控制的方法，可通过单个 C2000™ 微控制器满足更高的效率和薄型要求。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，可随时用于加快开发，从而缩短产品上市时间。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

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