主页 电源管理 栅极驱动器 半桥驱动器
主页
电源管理
栅极驱动器
半桥驱动器
新

UCC27834

正在供货

230V 4A half-bridge gate driver with 8V UVLO and interlock

立即订购
数据表

UCC27834

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Bootstrap supply voltage (max) (V) 230 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 8.5 Input supply voltage (max) (V) 20 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Catalog Propagation delay time (µs) 0.029 Rise time (ns) 7.5 Fall time (ns) 6.5 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
Bootstrap supply voltage (max) (V) 230 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 8.5 Input supply voltage (max) (V) 20 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Catalog Propagation delay time (µs) 0.029 Rise time (ns) 7.5 Fall time (ns) 6.5 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 适用于具有互锁 (UCC27834) 或无互锁 (UCC27884) 的高侧和低侧驱动器的双路独立输入
  • 最大自举电压：+230V（HB 引脚）
  • VDD 偏置电压建议范围：8.5V 至 20V
  • 峰值输出电流：3.5A 拉电流、4A 灌电流
  • 快速传播延迟：29ns（典型值）
  • HO/LO 之间具有严格的传播延迟匹配：< 5ns（最大值）
  • dV/dt 抗扰度：100V/ns
  • 低静态电源电流消耗
    • VDD 上为 150µA（典型值）
    • HB 上为 90µA（典型值）
  • 高侧和低侧通道内置 UVLO 保护：8V
  • 用于自举运行的悬空通道
  • 采用标准 SOIC-8 封装
  • 所有参数均为全温度范围内的额定值：-40°C 至 +150°C
  • 适用于具有互锁 (UCC27834) 或无互锁 (UCC27884) 的高侧和低侧驱动器的双路独立输入
  • 最大自举电压：+230V（HB 引脚）
  • VDD 偏置电压建议范围：8.5V 至 20V
  • 峰值输出电流：3.5A 拉电流、4A 灌电流
  • 快速传播延迟：29ns（典型值）
  • HO/LO 之间具有严格的传播延迟匹配：< 5ns（最大值）
  • dV/dt 抗扰度：100V/ns
  • 低静态电源电流消耗
    • VDD 上为 150µA（典型值）
    • HB 上为 90µA（典型值）
  • 高侧和低侧通道内置 UVLO 保护：8V
  • 用于自举运行的悬空通道
  • 采用标准 SOIC-8 封装
  • 所有参数均为全温度范围内的额定值：-40°C 至 +150°C

UCC278X4 是一款 230V 半桥栅极驱动器，具有 3.5A 拉电流和 4A 灌电流，专用于驱动功率 MOSFET。该器件包含一个接地基准通道 (LO) 和一个悬空通道 (HO)，专用于驱动采用自举电源供电和半桥配置的 MOSFET。该器件在两个通道间具有快速的传播延迟和出色的延迟匹配。UCC278X4 支持 8.5V 至 20V 的宽 VDD 工作电压范围，可驱动更广泛的栅极电压，并为低侧 (VDD) 和高侧 (HB) 偏置电源提供 UVLO 保护。UCC27834 提供了互锁功能选项，可防止两个输出同时打开

该器件具有稳健的驱动性能及出色的噪声和瞬态抗扰度，具有高 dV/dt 耐受能力 (100V/ns)，而且开关节点 (HS) 具备宽负向瞬态安全工作区 (NTSOA)。UCC278X4 采用 SOIC-8 引脚封装，额定工作温度范围为 -40°C 至 150°C。

UCC278X4 是一款 230V 半桥栅极驱动器，具有 3.5A 拉电流和 4A 灌电流，专用于驱动功率 MOSFET。该器件包含一个接地基准通道 (LO) 和一个悬空通道 (HO)，专用于驱动采用自举电源供电和半桥配置的 MOSFET。该器件在两个通道间具有快速的传播延迟和出色的延迟匹配。UCC278X4 支持 8.5V 至 20V 的宽 VDD 工作电压范围，可驱动更广泛的栅极电压，并为低侧 (VDD) 和高侧 (HB) 偏置电源提供 UVLO 保护。UCC27834 提供了互锁功能选项，可防止两个输出同时打开

该器件具有稳健的驱动性能及出色的噪声和瞬态抗扰度，具有高 dV/dt 耐受能力 (100V/ns)，而且开关节点 (HS) 具备宽负向瞬态安全工作区 (NTSOA)。UCC278X4 采用 SOIC-8 引脚封装，额定工作温度范围为 -40°C 至 150°C。
filter 查找其他 半桥驱动器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UCC278X4 高速 230V 半桥驱动器，具备 3.5A 或 4A 驱动强度，以及最高 100V/ns 的防噪性能 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 18日
应用手册 使用半桥栅极驱动器实现高侧 FET 的 100% 占空比 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 3月 26日
应用手册 双向直流/直流转换器中半桥栅极驱动器的挑战和解决方案 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 25日
应用手册 不同功率因数校正 (PFC) 拓扑的栅极驱动器需求综述 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 23日
应用手册 针对半桥配置的自举电路选择 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 14日
应用手册 比较分析两种不同的可提高栅极驱动电流的方法 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 4月 1日
应用手册 适用于高频逆变器并采用 C2000 的电压馈电全桥直流/直流和直流/交流转换器 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) 2021年 5月 3日
应用手册 Implementing High-Side Switches Using Half-Bridge Gate Drivers for 48-V Battery. 2020年 5月 12日
应用简报 适用于栅极驱动器的外部栅极电阻器设计指南 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2020年 4月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

UCC27288EVM — UCC27288 100V、3A、8V UVLO 半桥栅极驱动器评估模块

UCC27288EVM 适用于评估 UCC27288D，后者是一款具备 2.5A 峰值拉电流和 3.5A 峰值灌电流能力的 100V 半桥栅极驱动器。此 EVM 可用作驱动功率 MOSFET 的参考设计，驱动电压高达 20V。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
计算工具

UCC278X4-CALC — UCC278x4 Schematic Review Template

UCC278x4 Schematic Review Template
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
半桥驱动器
  • UCC27834 — 230V 4A half-bridge gate driver with 8V UVLO and interlock
  • UCC27834-Q1 — Automotive 230V 4A half-bridge gate driver with 8V UVLO and interlock
  • UCC27884 — 具有 8V UVLO 和使能功能的 230V、4A 半桥驱动器
  • UCC27884-Q1 — 具有 8V UVLO 和使能功能的汽车级 230V、4A 半桥栅极驱动器
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频