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产品详细信息

参数

Technology Family TXS Application I2C, MDIO, SMbus Bits (#) 8 High input voltage (Min) (Vih) 1 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Output voltage (Max) (V) 5.5 Output voltage (Min) (V) 1.4 IOH (Max) (mA) 0 IOL (Max) (mA) 0 Rating Catalog open-in-new 查找其它 自动双向电压转换器

封装|引脚|尺寸

BGA MICROSTAR JUNIOR (ZXY) 20 8 mm² 2.5 x 3 TSSOP (PW) 20 42 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 16 mm² 3.5 x 4.5 open-in-new 查找其它 自动双向电压转换器

特性

  • 无需方向控制信号
  • 最大数据速率
    • 110Mbps(推挽)
    • 1.2Mbps(开漏)
  • A 端口 1.2V 至 3.6V;B 端口 1.65V 至 5.5V (VCCA ≤ VCCB)
  • 无需电源定序 - VCCA 或 VCCB 均可优先斜升
  • 锁断性能超过 100mA,符合
    JESD 78 II 类规范的要求
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求(A 端口)
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B)
    • 150V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD(B 端口)
    • ±8kV 接触放电
    • ±6kV 气隙放电

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

这款 8 位非反向转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口跟踪 VCCA 引脚的电源电压。VCCA 引脚可接受 1.2V 到 3.6V 范围内的任意电源电压。B 端口跟踪 VCCB 引脚的电源电压。VCCB 引脚可接受 1.65V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这两个输入电源引脚可实现 1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间的任意低压双向转换。

输出使能 (OE) 输入为低电平时,所有输出均将置于高阻抗 (Hi-Z) 状态。

为确保输出在上电或断电期间处于 Hi-Z 状态,需通过一个下拉电阻将 OE 接至 GND。该电阻的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TXS0108E面向开漏和推挽应用的8 位双向电压电平转换 应用 数据表 (Rev. F) 下载最新的英文版本 (Rev.H) 2019年 5月 17日
用户指南 TXS-EVM Evaluation module Users guide 2019年 11月 27日
用户指南 TXS-EVM Evaluation module Users guide 2019年 10月 8日
解决方案指南 Voltage translation buying guide 2019年 6月 13日
应用手册 Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices 2018年 3月 28日
应用手册 A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
This EVM is designed to support any logic device that has a D, DW, DB, NS, PW, P, N, or DGV package in a 14 to 24 pin count.
特性
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
评估板 下载
document-generic 用户指南
$20.00
说明

The TXS-EVM is designed to support single, dual, quad and octal channel TXS devices. The TXS devices belong to the auto bidirectional voltage level translation family with an operating voltage between 1.2V and 5.5 V designed to support various generic voltage level translation applications across (...)

特性
  • Supports the TXS0101, TXS0102, TXS0104e, TXS0108e
  • Supports DCK, DQE, PW and RGY families of TI
  • Option of individual external loading per channel
  • Additional package options supported on the footprint

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM547.ZIP (165 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
SDI 视频聚合参考设计
TIDA-00352 这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 SDI 聚合与解聚解决方案。使用一个 TLK10022 将四个同步 HD-SDI 源聚合到一条 5.94 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输;使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
(NME) 20 视图选项
BGA MICROSTAR JUNIOR (ZXY) 20 视图选项
TSSOP (PW) 20 视图选项
VQFN (RGY) 20 视图选项

订购与质量

支持与培训

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