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产品详细信息

参数

Technology Family TXB Bits (#) 1 High input voltage (Min) (Vih) 0.78 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Output voltage (Max) (V) 5.5 Output voltage (Min) (V) 1.2 IOH (Max) (mA) -0.02 IOL (Max) (mA) 0.02 Rating Catalog open-in-new 查找其它 自动双向电压转换器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new 查找其它 自动双向电压转换器

特性

  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and
    1.65 V to 5.5 V on B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input is at GND, All Outputs are in the High-Impedance State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Low Power Consumption, 5 µA Maximum ICC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2000 V Human Body Model (A114-B)
      • 250 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • 15 kV Human Body Model (A114-B)
      • 250 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TXB0101 1-Bit Bidirectional Level-Shifting and Voltage Translator With Auto Direction-Sensing and ±15-kV ESD Protection 数据表 2017年 3月 13日
用户指南 TXB-EVM Evaluation Module Users Guide 2019年 10月 8日
解决方案指南 Voltage translation buying guide 2019年 6月 13日
应用手册 Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices 2018年 3月 28日
应用手册 Designing with Autobidirectional Translation devices 2017年 11月 19日
应用手册 Biasing requirements for TXS and LSF autobidirectional translators 2017年 10月 30日
应用手册 A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日
应用手册 A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators 2010年 3月 3日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
document-generic 用户指南
$20.00
说明
该 EVM 旨在支持适用于单通道、双通道、四通道和八通道器件的 TXB 自动双向产品系列。该 TXB 器件属于自动双向转换系列,可在 1.2V 至 5.5V 的工作电压范围内进行电平转换。
特性
  • 支持 TXB0101、TXB0102、TXB0104、TXB0108
  • 支持 TI 的 DCK、DCU、RUT 和 RGY 封装
  • 可以针对每个通道选择独立的外部负载
  • 可以提供大小相同的其他封装选项

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM561.ZIP (98 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计
TIDA-00403 TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM,该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用,只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况,从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制,同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发,表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 6 视图选项
SC70 (DCK) 6 视图选项
SOT-23 (DBV) 6 视图选项
SOT-5X3 (DRL) 6 视图选项

订购与质量

支持与培训

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