采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小外形尺寸的 36V、4A 降压电源模块
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 5mm × 5.5mm × 4mm 可路由引线框 (RLF) QFN 封装
- 业内超小的 36V、4A 封装尺寸:
85mm2 解决方案尺寸(单面) - 低 EMI:符合 CISPR11 辐射发射标准
- 出色的热性能:
在 85°C 且无空气流量的情况下具有高达 20W 的输出功率 - 标准封装尺寸:单个大散热垫和所有引脚均分布在封装外围
- 业内超小的 36V、4A 封装尺寸:
- 输入电压范围 3.8V 至 36V
- 输出电压范围:1V 至 7V
- 效率高达 95%
- 电源正常状态标志
- 精密使能端
- 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
- IC 工作结温范围:-40°C 至 +125°C
- 工作环境温度范围:–40°C 至 +105°C
- 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
- 与以下器件引脚兼容:3A TPSM53603
和 2A TPSM53602 - 借助 WEBENCH® 电源设计器并使用 TPSM53604 创建定制设计方案
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描述
TPSM53604 电源模块是一款高度集成的 4A 电源解决方案,在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。5mm x 5.5mm x 4mm、15 引脚 QFN 封装采用可路由引线框技术,实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围,具有单个大散热垫,实现简单的布局和制造中的轻松处理。
总体解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。全套功能集包括正常电源、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护,使得 TPSM53604 成为各种 应用供电的出色器件。
技术文档
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查看所有 9 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
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* | 数据表 | 采用 RLF QFN 封装的 TPSM53604 36V 输入、4A 电源模块 数据表 (Rev. A) | 下载最新的英文版本 (Rev.B) | 2020年 6月 22日 |
应用手册 | Soldering Considerations for Power Modules (Rev. A) | 2020年 12月 11日 | ||
技术文章 | Powering medical imaging applications with DC/DC buck converters | 2020年 11月 24日 | ||
白皮书 | 通过增强型 HotRod™ QFN 封装启用小型、冷却静音电源模块 | 下载英文版本 | 2020年 10月 19日 | |
应用手册 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||
技术文章 | 35 years later, APEC continues to set the tone for innovation in power management | 2020年 2月 27日 | ||
用户指南 | Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM (Rev. B) | 2019年 12月 13日 | ||
应用手册 | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) | 2019年 11月 20日 | ||
应用手册 | Using the TPSM5360x for an Inverting Buck-Boost Application | 2019年 10月 29日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
TPSM53604EVM
说明
TPSM53604 评估板 (EVM) 经过相应配置,可在高达 4A 的电流范围内评估 TPSM53604 电源模块的运行。输入电压范围为 3.8V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 7V。利用该评估板可轻松评估 TPSM53604 的运行。
特性
- 3.8V 至 36V 输入电压范围
- 输出电流高达 4A
- 输出电压 1V 至 7V
- 5mm x 5.5mm QFN 封装
设计工具和仿真
SNVMC56.ZIP (387 KB) - PSpice Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
SNVR482.ZIP (3265 KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
B3QFN (RDA) | 15 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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