MIS 基板上的直流/直流电源模块，具有 36V 输入、2-4A 输出并采用 5x5.5 QFN 封装
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 5mm × 5.5mm × 4mm 可路由引线框 (RLF) QFN 封装
- 业内超小的 36V、4A 封装尺寸：
85mm2 解决方案尺寸（单面） - 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
- 出色的热性能：
在 85°C 且无空气流量的情况下具有高达 20W 的输出功率 - 标准封装尺寸：单个大散热垫和所有引脚均分布在封装外围
- 业内超小的 36V、4A 封装尺寸：
- 输入电压范围 3.8V 至 36V
- 输出电压范围：1V 至 7V
- 效率高达 95%
- 电源正常状态标志
- 精密使能端
- 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
- IC 工作结温范围：-40°C 至 +125°C
- 工作环境温度范围：–40°C 至 +105°C
- 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
- 与以下器件引脚兼容：3A TPSM53603
和 2A TPSM53602 - 借助 WEBENCH® 电源设计器并使用 TPSM53604 创建定制设计方案
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描述
TPSM53604 电源模块是一款高度集成的 4A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。5mm x 5.5mm x 4mm、15 引脚 QFN 封装采用可路由引线框技术，实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。
总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。全套功能集包括正常电源、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，使得 TPSM53604 成为各种 应用供电的出色器件。
技术文档
= 特色
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 发布 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 采用 RLF QFN 封装的 TPSM53604 36V 输入、4A 电源模块 数据表 (Rev. A) | 下载英文版本 (Rev.A) | 2020年 6月 22日 |
| 应用手册 | Soldering Requirements for BQFN Packages | 2020年 3月 5日 | ||
| 技术文章 | 35 years later, APEC continues to set the tone for innovation in power management | 2020年 2月 27日 | ||
| 用户指南 | Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM | 2019年 12月 13日 | ||
| 应用手册 | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules | 2019年 11月 20日 | ||
| 应用手册 | Using the TPSM5360x for an Inverting Buck-Boost Application | 2019年 10月 29日 | ||
| 应用手册 | Soldering Considerations for MicroSiP™ Package Power Modules | 2018年 11月 26日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
TPSM53604EVM
说明
TPSM53604 评估板 (EVM) 经过相应配置，可在高达 4A 的电流范围内评估 TPSM53604 电源模块的运行。输入电压范围为 3.8V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 7V。利用该评估板可轻松评估 TPSM53604 的运行。
特性
- 3.8V 至 36V 输入电压范围
- 输出电流高达 4A
- 输出电压 1V 至 7V
- 5mm x 5.5mm QFN 封装
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| B3QFN (RDA) | 15 | 了解详情 |