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电源模块（集成电感器）

TPSM53603

正在供货

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小尺寸的 36V、3A 降压电源模块

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open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TPSM63603 正在供货 高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、3A 电源模块 Next generation device, improved performance

TPSM53603

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产品详情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good EMI features Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1400 Switching frequency (max) (kHz) 1400
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good EMI features Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1400 Switching frequency (max) (kHz) 1400
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm² 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 业界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解决方案尺寸（单面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
    • 优异的热性能： 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
    • 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 输入电压范围：3.8V 至 36V
  • 输出电压范围：1 V 至 7 V
  • 效率高达 95%
  • 电源正常状态标志
  • 精密使能端
  • 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
  • IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
  • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 与以下器件引脚兼容：4A TPSM53604 和 2A TPSM53602
  • 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
  • 使用 TPSM53603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 业界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解决方案尺寸（单面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
    • 优异的热性能： 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
    • 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 输入电压范围：3.8V 至 36V
  • 输出电压范围：1 V 至 7 V
  • 效率高达 95%
  • 电源正常状态标志
  • 精密使能端
  • 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
  • IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
  • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 与以下器件引脚兼容：4A TPSM53604 和 2A TPSM53602
  • 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
  • 使用 TPSM53603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。

总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，因此是为各种应用供电的出色器件。

TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。

总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，因此是为各种应用供电的出色器件。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPSM53603 采用 Enhanced HotRod™ QFN 封装的 36V 输入、3A 电源模块 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 7日
应用手册 物超所值 - 降压转换器与降压电源模块比较简介 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 12日
功能安全信息 TPSM53603 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
白皮书 通过增强型 HotRod™ QFN 封装启用小型、冷却静音电源模块 英语版 2020年 10月 19日
应用手册 Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPSM53603EVM — 采用小型封装的 3.8V 至 36V、3A 降压电源模块评估板

TPSM53603 评估板 (EVM) 用于在高达 3A 的电流范围内评估 TPSM53603 电源模块的运行情况。输入电压范围为 3.8V 至 36V，输出电压范围为 1V 至 7V。利用该评估板可轻松评估 TPSM53603 的运行情况。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPSM53603 PSpice Transient Model

SNVMC57.ZIP (423 KB) - PSpice Model
下载
设计工具

SNVR486 — TPSM53603 EVM Design Files

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
电源模块（集成电感器）
  • TPSM53603 — 采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小尺寸的 36V、3A 降压电源模块
硬件开发
评估板
  • TPSM53603EVM — 采用小型封装的 3.8V 至 36V、3A 降压电源模块评估板
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频