主页 电源管理 线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS74801

正在供货

具有电源正常指示和使能功能的 1.5A、低输入电压 (0.8V)、可调节低压降 (LDO) 稳压器

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TPS748A 正在供货 具有电源正常指示和使能功能的 1.5A、0.8V、可调节低压降 (LDO) 稳压器 Improved accuracy and noise
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
TPS7N48 正在供货 1.5A、低输入和低输出电压、低噪声、可调节的低压降 (LDO) 稳压器 3x lower RMS noise with wider output voltage range in a 2x smaller solution size.

产品详情

Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Iout (max) (A) 1.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Noise (µVrms) 20 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Iq (typ) (mA) 1 Features Enable, Power good, Soft start Thermal resistance θJA (°C/W) 36 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 60 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Iout (max) (A) 1.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Noise (µVrms) 20 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Iq (typ) (mA) 1 Features Enable, Power good, Soft start Thermal resistance θJA (°C/W) 36 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 60 Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGW) 20 25 mm² 5 x 5 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3
  • VOUT 范围:0.8V 至 3.6V
  • 超低 VIN 范围:0.8V 至 5.5V
  • VBIAS 范围:2.7V 至 5.5V
  • 低压降:1.5A、VBIAS = 5V 下的典型值为 60mV
  • 电源正常 (PG) 输出可实现电源监视或为其他电源提供时序信号
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 1%(新芯片)
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 2%(旧芯片)
  • 可编程软启动可提供线性电压启动
  • VBIAS 支持低 VIN 运行,具有良好的瞬态响应
  • 任何输出电容器 ≥ 2.2µF 时保持稳定
  • 采用小型 3mm × 3mm × 1mm VSON-10 封装和 5mm × 5mm VQFN-20 封装
  • VOUT 范围:0.8V 至 3.6V
  • 超低 VIN 范围:0.8V 至 5.5V
  • VBIAS 范围:2.7V 至 5.5V
  • 低压降:1.5A、VBIAS = 5V 下的典型值为 60mV
  • 电源正常 (PG) 输出可实现电源监视或为其他电源提供时序信号
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 1%(新芯片)
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 2%(旧芯片)
  • 可编程软启动可提供线性电压启动
  • VBIAS 支持低 VIN 运行,具有良好的瞬态响应
  • 任何输出电容器 ≥ 2.2µF 时保持稳定
  • 采用小型 3mm × 3mm × 1mm VSON-10 封装和 5mm × 5mm VQFN-20 封装

TPS748 低压降 (LDO) 线性稳压器可面向多种应用提供易于使用的稳健型电源管理解决方案。用户可编程软启动通过减少启动时的电容涌入电流,最大限度地减少了输入电源上的应力。软启动具有单调性,旨在为各类处理器和 ASIC 供电。借助使能输入和电源正常输出,可通过外部稳压器轻松实现上电排序。凭借全方位的灵活性,该器件可为 FPGA、DSP 等具有特殊启动要求的应用配置可满足其时序要求的解决方案。

具有精密基准的误差放大器可在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 1% 精度(新芯片)。该器件在使用大于或等于 2.2µF 的任何类型的电容器时都能保持稳定运行,并具有 TJ = –40°C 至 +125°C 的额定结温范围。TPS748 采用小型 3mm × 3mm VSON-10 封装,可实现高度紧凑的解决方案总尺寸。该器件还可采用 5mm × 5mm VQFN-20 封装,从而与 TPS742 兼容。

TPS748 低压降 (LDO) 线性稳压器可面向多种应用提供易于使用的稳健型电源管理解决方案。用户可编程软启动通过减少启动时的电容涌入电流,最大限度地减少了输入电源上的应力。软启动具有单调性,旨在为各类处理器和 ASIC 供电。借助使能输入和电源正常输出,可通过外部稳压器轻松实现上电排序。凭借全方位的灵活性,该器件可为 FPGA、DSP 等具有特殊启动要求的应用配置可满足其时序要求的解决方案。

具有精密基准的误差放大器可在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 1% 精度(新芯片)。该器件在使用大于或等于 2.2µF 的任何类型的电容器时都能保持稳定运行,并具有 TJ = –40°C 至 +125°C 的额定结温范围。TPS748 采用小型 3mm × 3mm VSON-10 封装,可实现高度紧凑的解决方案总尺寸。该器件还可采用 5mm × 5mm VQFN-20 封装,从而与 TPS742 兼容。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 17
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS748 具有可编程软启动功能的 1.5A 低压降线性稳压器 数据表 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2024年 7月 23日
应用手册 LDO 热性能改进使芯片尺寸得以减小 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 5月 5日
应用手册 适用于实现 VR13.HC Vccin 规范的数据中心应用的负载点解决方案 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 4月 1日
应用手册 LDO 噪声揭秘 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 9月 16日
应用手册 A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) 2019年 6月 27日
应用手册 Extracting a Lumped Output Impedance Model With SIMPLIS or SiMetrix 2018年 6月 11日
选择指南 Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) 2018年 3月 21日
应用手册 LDO PSRR Measurement Simplified (Rev. A) PDF | HTML 2017年 8月 9日
选择指南 低压降稳压器快速参考指南 (Rev. M) 最新英语版本 (Rev.P) 2017年 1月 5日
应用手册 Intel Atom D410 [Moon Creek] 参考设计 2010年 10月 8日
应用手册 Intel Atom Z5xx [Menlow] 参考设计 2010年 10月 8日
应用手册 简化的 LDO PSRR 测量 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2010年 7月 28日
应用手册 Power Solution using LDO's (Rev. A) 2010年 3月 25日
应用手册 Simple Power Solution Using LDOs for the DM365 (Rev. A) 2009年 9月 11日
应用手册 Simple Power Solution Using LDOs For TMS320C2834x MCU 2009年 7月 24日
模拟设计期刊 通过 TPS74x01 系列线性稳压器实现同步断电顺序 英语版 2008年 8月 12日
模拟设计期刊 Q3 2007 Issue Analog Applications Journal 2007年 8月 10日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频