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产品详细信息

参数

Function Type-C Type Power switch Power role Sink Alternate mode Yes, No External power path control No Data role DFP, DRD, Dataless, UFP Internal power path 20V 5A Sink USB speed (Mbps) Rating Catalog Dead battery support Yes Operating temperature range (C) -10 to 85 Iq (Typ) (uA) 19 open-in-new 查找其它 USB Type-C 和电力输送 IC

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YBG) 28 3 mm² 1.606 x 2.806 open-in-new 查找其它 USB Type-C 和电力输送 IC

特性

  • 集成 22mΩ(典型值),32V 耐压 NFET 4V 至 22V 灌电流路径,高达 5A
  • 内置软启动可限制浪涌电流
  • 集成高电压 VBUS LDO 稳压器(每种器件类型为 3.3V 或 5.0V)
  • 通过引脚配置的可选 VBUS 过压保护。
  • 系统电源和 VBUS 欠压保护
  • 过热保护
  • 反向电流保护
  • 具有抗尖峰脉冲故障报告功能的故障引脚
  • 小型 WCSP 封装,无需 HDI。

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描述

TPS6612x 包含一个集成 4V 至 22V 灌电流电源路径。该电源路径都支持过热保护和反向电流保护。VBUS 具有过压保护,其电平由可选的外部电阻分压器设置。如果不需要过压保护,可以通过接地 OVP 终端来禁用。TPS6612x 支持显示过热事件的故障引脚。

TPS6612x 系列还支持高电压 VBUS LDO 稳压器(每种器件类型为 3.3V 或 5V),可用于在电池电量耗尽的情况下为设备和其他系统组件供电。将 TPS66120 调节至 3.3V,将 TPS66121 调节至 5V。

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下载

技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 具有 VBUS LDO 稳压器的TPS6612x集成灌电流 数据表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2020年 5月 28日
应用手册 TPS66X2X - Power Switch Layout Made Easy 2019年 10月 9日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
TPS66020EVM
TPS66020EVM
document-generic 用户指南
99
说明
TPS66020EVM 设计专用于 USB Type-C 和电力输送 (PD) 应用。该 EVM 具有用于上电的 micro USB 端口、Type C USB 连接器、保护电路和适用于 PD 控制器板控制引脚的接头。
特性
  • 电源开关连接 USB 电力输送 (PD) 控制器,用于测试和验证
  • VBUS 具有过压保护,其电平由外部电阻分压器设置
  • TPS66020 具有电源开关多路复用器,该多路复用器包含一个集成 5V 拉电流电源路径和一个 4V 至 22V 灌电流电源路径
  • 每种电源路径都支持过热保护和反向电流保护

设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

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除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YBG) 28 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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