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TPS61388-Q1

预发布

具有直通模式的 36VIN、30VOUT、低 IQ、7.5A ISW 全集成同步升压转换器

产品详情

Rating Automotive Topology Boost Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 2 Vout (max) (V) 30 Vout (min) (V) 4.5 Switch current limit (typ) (A) 7.5 Features Enable, External Sync, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Pass-through mode, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification EMI features Frequency Dithering, Spread Spectrum Control mode Peak current mode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.00003 Duty cycle (max) (%) 90 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Topology Boost Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 2 Vout (max) (V) 30 Vout (min) (V) 4.5 Switch current limit (typ) (A) 7.5 Features Enable, External Sync, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Pass-through mode, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification EMI features Frequency Dithering, Spread Spectrum Control mode Peak current mode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.00003 Duty cycle (max) (%) 90 TI functional safety category Functional Safety-Capable
WQFN-HR (VAS) 16 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 宽输入电压和输出工作范围
    • 输入电压范围:2V 至 36V
    • 启动时的最小值为 2.4V
    • 升压模式输出电压范围:5V 至 30V
    • 高达 36V 的直通模式输出电压
    • 固定输出选项:10V、8.5V 和 6.5V
  • VIN>VOUT_SET 时的直通操作
    • 直通模式下的典型 65µA 静态电流
    • 进入和退出直通时的恒定频率 (TPS61388-Q1)
    • 进入和退出直通时的频率折返 (TPS613881-Q1)
  • 避免 AM 频带干扰和串扰
    • 可通过 FSW 引脚选择 400kHz 开关或 2.2MHz 开关
    • 可选的时钟同步
    • 扩频调频
  • 较高的效率和功率容量
    • 峰值电流限制:8A
    • 低侧 FET:30mΩ 高侧 FET:25mΩ
  • 尽可能降低轻负载电流消耗
    • 流入 VIN 引脚的静态电流典型值为 30µA
    • 流入 VOUT 引脚的静态电流典型值为 2µA
    • 流入 VIN 引脚的最大关断电流为 1.25µA
    • 可选择强制 PWM 模式或自动 PFM 模式
  • 无引线 HotRod™ Lite 封装
  • 集成式保护功能
    • 逐周期峰值电流限制
    • 输出过压保护
    • 电源正常状态指示器
    • 170°C 的热关断保护限制
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 宽输入电压和输出工作范围
    • 输入电压范围:2V 至 36V
    • 启动时的最小值为 2.4V
    • 升压模式输出电压范围:5V 至 30V
    • 高达 36V 的直通模式输出电压
    • 固定输出选项:10V、8.5V 和 6.5V
  • VIN>VOUT_SET 时的直通操作
    • 直通模式下的典型 65µA 静态电流
    • 进入和退出直通时的恒定频率 (TPS61388-Q1)
    • 进入和退出直通时的频率折返 (TPS613881-Q1)
  • 避免 AM 频带干扰和串扰
    • 可通过 FSW 引脚选择 400kHz 开关或 2.2MHz 开关
    • 可选的时钟同步
    • 扩频调频
  • 较高的效率和功率容量
    • 峰值电流限制:8A
    • 低侧 FET:30mΩ 高侧 FET:25mΩ
  • 尽可能降低轻负载电流消耗
    • 流入 VIN 引脚的静态电流典型值为 30µA
    • 流入 VOUT 引脚的静态电流典型值为 2µA
    • 流入 VIN 引脚的最大关断电流为 1.25µA
    • 可选择强制 PWM 模式或自动 PFM 模式
  • 无引线 HotRod™ Lite 封装
  • 集成式保护功能
    • 逐周期峰值电流限制
    • 输出过压保护
    • 电源正常状态指示器
    • 170°C 的热关断保护限制

TPS61388-Q1 是一款具有直通特性的 36V、8A 车用完全集成式同步升压转换器。该转换器支持高达 40V 的绝对最大电压,而最大升压输出电压高达 30V。

TPS61388-Q1 采用峰值电流模式控制方案,频率可选 400kHz 或 2.2MHz,能够与外部时钟同步。在轻负载条件下,通过 MODE/SYNC 引脚配置可实现两种可选模式:用于平衡效率和抗噪性的自动 PFM 模式和强制 PWM 模式。

该器件具有低关断电流和低静态电流直通操作,当电源电压大于输出目标时,无需外部旁路开关。

TPS61388-Q1 有各种固定输出电压版本,可节省外部元件TPS61388-Q1 支持外部环路补偿,可优化稳定性和瞬态响应。

该器件具有内置保护特性,例如峰值电流限制、过压保护和热关断。外部时钟同步、展频调制以及具有超低寄生效应的无引线封装有助于降低 EMI。TPS61388-Q1 采用具有可湿性侧面的 3.0mm × 2.5mm HotRod™ Lite WQFN 封装。

TPS61388-Q1 是一款具有直通特性的 36V、8A 车用完全集成式同步升压转换器。该转换器支持高达 40V 的绝对最大电压,而最大升压输出电压高达 30V。

TPS61388-Q1 采用峰值电流模式控制方案,频率可选 400kHz 或 2.2MHz,能够与外部时钟同步。在轻负载条件下,通过 MODE/SYNC 引脚配置可实现两种可选模式:用于平衡效率和抗噪性的自动 PFM 模式和强制 PWM 模式。

该器件具有低关断电流和低静态电流直通操作,当电源电压大于输出目标时,无需外部旁路开关。

TPS61388-Q1 有各种固定输出电压版本,可节省外部元件TPS61388-Q1 支持外部环路补偿,可优化稳定性和瞬态响应。

该器件具有内置保护特性,例如峰值电流限制、过压保护和热关断。外部时钟同步、展频调制以及具有超低寄生效应的无引线封装有助于降低 EMI。TPS61388-Q1 采用具有可湿性侧面的 3.0mm × 2.5mm HotRod™ Lite WQFN 封装。

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* 数据表 TPS61388-Q1:具有直通模式的 36-VIN、30-VOUT、低 IQ、8A ISW 完全集成式同步升压转换器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 10月 16日
证书 TPS61388Q1EVM-093 EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 8月 20日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS61388Q1EVM-093 — TPS61388-Q1 评估模块

TPS61388Q1EVM 有助于评估 TPS61388Q1 在不同输入电压、输出电压和负载条件下的行为和性能。该 EVM 专为 9V 至 16V 输入电压和 30V 输出电压应用而设计。此 EVM 具有分别用于输入电压测量的 TP1 和 TP2 测试点、用于输出电压测量的 TP3 和 TP6 测试点、用于 SW 测量的 TP7 测试点,以及用于环路测试的 TP4 和 TP5 测试点。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN-HR (VAS) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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