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设计与开发
参考设计

TIDEP-01012

采用级联毫米波传感器的成像雷达参考设计

设计文件

TIDEP-01012

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概述

级联开发套件具有两个主要用例：

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为采集卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查阅 TIDEP-01012 设计指南。
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时软件应用，请阅读 TIDEP-01017 设计指南。

此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用，以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达 (MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。

AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 350 米以外的位置（在方位平面中）。另外，该系统在时分多址 (TDMA)-MIMO 配置中具有低至 1.4 度的方位角分辨率。

特性
  • 适用于 LRR、MRR 和 SRR 应用的双芯片或四芯片调频连续波 (FMCW) 雷达传感器
  • 可检测 350m 以外的物体（例如，汽车和卡车），距离分辨率为 35cm；在雷达散射截面 (RCS) 中，人类物体的可检测距离为 150m
  • 天线视场 (FoV) 为 ±70º，且角分辨率约为 1.4 度
  • 提供 MATLAB® MIMO 和波束形成示例代码
  • 基于 AWR2243 的演示设计
  • 全面说明了级联成像雷达前端波束形成和 MIMO 配置
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

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ZHCU682A.null (null KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

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TIDRZZ4B.PDF (1373 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDEP-01012
TIDRZZ3B.PDF (375 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDEP-01012
TIDM464.ZIP (66371 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download CAD/CAE symbol — TIDEP-01012
TIDM954.ZIP (100851 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDEP-01012
TIDCFJ1B.ZIP (25362 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDEP-01012
TIDRZZ5B.PDF (13862 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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SPRR407.ZIP (2101 KB)

设计布局和元件的详细原理图

download Schematic — TIDEP-01012
TIDRZZ2B.PDF (2344 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

汽车毫米波雷达传感器

AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车级二代高性能 MMIC

数据表: PDF | HTML
数字温度传感器

TMP112-Q1 — 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车级 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

数据表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

LP87524P-Q1 — 适用于 AWR MMIC 的汽车类多相 4MHz、3A/1.0V + 3A/1.0V + 2.5A/1.8V + 1.5A/1.2V 降压转换器

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737-Q1 — 具有反向电流保护和使能功能的汽车级 1A 超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
时钟缓冲器

LMK00804B-Q1 — 汽车类、1.5V 至 3.3V、1 至 4 路高性能 LVCMOS 扇出缓冲器和电平转换器

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件开发

评估板

MMWCAS-DSP-EVM — 毫米波级联成像雷达 DSP 评估模块

级联开发套件具有两个主要用例：

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为采集卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查阅 TIDEP-01012 设计指南。
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时软件应用，请阅读 TIDEP-01017 设计指南。

此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用，以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达 (MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。

AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 (...)

EVM用户指南: PDF
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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MMWCAS-DSP-EVM — 毫米波级联成像雷达 DSP 评估模块

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评估板

MMWCAS-RF-EVM — 毫米波级联成像雷达射频评估模块

级联开发套件具有两个主要用例：

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为采集卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查阅 TIDEP-01012 设计指南。
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时软件应用，请阅读 TIDEP-01017 设计指南。

此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用，以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达 (MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。

AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 (...)

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支持的产品和硬件

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MMWCAS-RF-EVM — 毫米波级联成像雷达射频评估模块

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* 设计指南 采用级联毫米波传感器的成像雷达参考设计 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2020-4-21
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应用手册 AWR2243 Cascade (Rev. B) PDF | HTML 2019-5-16
应用手册 MIMO Radar (Rev. A) 2018-7-26

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