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隔离式温度传感器

ISOTMP35

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具有 10mV/°C 模拟输出的 1.2°C 基础隔离温度传感器

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ISOTMP35

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产品详情

Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4 Interface type Analog output Integrated isolated power Yes Local sensor accuracy (max) 1.2 Sensor gain (mV/°C) 10 Supply current (max) (µA) 12 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Catalog TI functional safety category Functional Safety-Capable
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SOIC (DFQ) 7 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 稳健可靠的集成隔离栅：
    • 可承受的隔离电压：3000VRMS
    • 隔离工作电压：500VRMS
  • 隔离栅寿命：> 50 年
  • 温度传感器精度
    • ±0.5°C（25°C 时的典型值）
    • 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.2°C（最大值）
    • -40°C 至 150°C 范围内为 ±2.5°C（最大值）
  • 工作电源电压范围：2.3V 至 5.5V
  • 正斜率传感器增益：10mV/°C（0°C 下，失调电压为 500mV）
  • 快速热响应：< 2 秒
  • 输出短路保护
  • 低功耗：9µA（典型值）
  • DFQ (SOIC-7) 封装
  • 安全相关认证（计划）：
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kVRMS 隔离
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  • DFQ (SOIC-7) 封装
  • 安全相关认证（计划）：
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kVRMS 隔离

ISOTMP35 是业界先进的隔离温度传感器 IC，集成了隔离栅，可承受高达 3000VRMS 电压，具有一个模拟温度传感器，可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压热源（例如，高压 FET、IGBT 或高压接触器）置于同一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

ISOTMP35 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电，可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。

集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装（7 引脚 SOIC）可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流，更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求，并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。

ISOTMP35 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出，可驱动高达 1000pF 的容性负载，并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。

ISOTMP35 是业界先进的隔离温度传感器 IC，集成了隔离栅，可承受高达 3000VRMS 电压，具有一个模拟温度传感器，可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压热源（例如，高压 FET、IGBT 或高压接触器）置于同一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

ISOTMP35 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电，可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。

集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装（7 引脚 SOIC）可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流，更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求，并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。

ISOTMP35 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出，可驱动高达 1000pF 的容性负载，并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。
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设计与开发

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评估板

ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 评估模块

ISOTMP35BEVM 评估模块 (EVM) 使用 USB 接口和板载 MSP430F5528 微控制器 (MCU) 进行控制和数据记录，支持设计人员评估 ISOTMP35 隔离式模拟温度传感器的性能。传感器可与主板分离，从而实现 ISOTMP35 的远程操作。该 EVM 背面还具有可连接到高压热源的铜平面，便于评估温度精度和电压隔离。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
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??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
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参考设计

TIDA-010257 — 基于 Vienna 整流器的 10kW 三相功率因数校正参考设计

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TIDA-010957 — 基于 GaN 的 15kW 至 30kW 双向三相加中性飞跨电容器参考设计

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TIDA-011008 — 基于 GaN 的 3.6kW 单相串式逆变器参考设计

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DFQ) 7 Ultra Librarian
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