产品详情

Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4 Interface type Analog output Integrated isolated power Yes Local sensor accuracy (max) 1.5 Sensor gain (mV/°C) 10 Supply current (max) (µA) 12 Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4 Interface type Analog output Integrated isolated power Yes Local sensor accuracy (max) 1.5 Sensor gain (mV/°C) 10 Supply current (max) (µA) 12 Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (DFQ) 7 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:

    • 温度等级 0:-40°C 至 150°C 环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 稳健可靠的集成隔离栅:
    • 可承受的隔离电压:3000V RMS
    • 隔离工作电压:500V RMS
  • 隔离栅寿命:> 50 年
  • 温度传感器精度
    • ±0.5°C(25°C 时的典型值)
    • 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
    • -40°C 至 +150°C 范围内为 ±2.0°C(最大值)
  • 工作电源电压范围:2.3V 至 5.5V
  • 正斜率传感器增益:10mV/°C(0°C 下,失调电压为 500mV)
  • 快速热响应:< 2 秒
  • 输出短路保护
  • 低功耗:9µA(典型值)
  • DFQ (SOIC-7) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kV RMS 隔离
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:

    • 温度等级 0:-40°C 至 150°C 环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 稳健可靠的集成隔离栅:
    • 可承受的隔离电压:3000V RMS
    • 隔离工作电压:500V RMS
  • 隔离栅寿命:> 50 年
  • 温度传感器精度
    • ±0.5°C(25°C 时的典型值)
    • 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
    • -40°C 至 +150°C 范围内为 ±2.0°C(最大值)
  • 工作电源电压范围:2.3V 至 5.5V
  • 正斜率传感器增益:10mV/°C(0°C 下,失调电压为 500mV)
  • 快速热响应:< 2 秒
  • 输出短路保护
  • 低功耗:9µA(典型值)
  • DFQ (SOIC-7) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kV RMS 隔离

ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC,集成了隔离栅,可承受高达 3000V RMS 电压,具有一个模拟温度传感器,可在 –40°C 至 +150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成,可将传感器与高压热源(例如,高压 FET、IGBT 或高压接触器)置于同一位置,而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比,直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电,可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。

集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装(7 引脚 SOIC)可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流,更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求,并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。

ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出,可驱动高达 1000pF 的容性负载,并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。

ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC,集成了隔离栅,可承受高达 3000V RMS 电压,具有一个模拟温度传感器,可在 –40°C 至 +150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成,可将传感器与高压热源(例如,高压 FET、IGBT 或高压接触器)置于同一位置,而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比,直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电,可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。

集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装(7 引脚 SOIC)可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流,更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求,并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。

ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出,可驱动高达 1000pF 的容性负载,并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
ISOTMP35 预发布 具有 10mV/°C 模拟输出的 1.2°C 基础隔离温度传感器 Industrial grade version, with slightly higher accuracy (±1.2°C).
功能与比较器件相似
TMP235-Q1 正在供货 具有 +10mV/°C 增益的汽车级 ±1.5°C 2.3V 至 5.5V 模拟输出温度传感器 Traditional non-isolated alternative, otherwise functionally equivalent.

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ISOTMP35-Q1具有模拟输出、小于 2 秒响应时间和 500VRMS工作电压的汽车类 ±1.5°C、3kVRMS隔离温度传感器 数据表 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 28日
功能安全信息 ISOTMP35-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2024年 6月 11日
EVM 用户指南 ISOTMP35 评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 10月 18日
电路设计 在不使用前端缓冲器电路的情况下直接驱动 SAR ADC (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2019年 6月 17日
电路设计 采用高增益仪表放大器驱动 ADC 的电路 英语版 2019年 4月 25日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 评估模块

ISOTMP35BEVM 评估模块 (EVM) 使用 USB 接口和板载 MSP430F5528 微控制器 (MCU) 进行控制和数据记录,支持设计人员评估 ISOTMP35 隔离式模拟温度传感器的性能。传感器可与主板分离,从而实现 ISOTMP35 的远程操作。该 EVM 背面还具有可连接到高压热源的铜平面,便于评估温度精度和电压隔离。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DFQ) 7 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频