ISOTMP35REVM-GUI — GUI for ISOTMP35R evaluation module (EVM)
支持的产品和硬件
产品
隔离式温度传感器
- ISOTMP35R — 具有模拟输出的 ±1.5°C、5kVRMS 增强型隔离式温度传感器
- ISOTMP35R-Q1 — 具有模拟输出的汽车级、±2.5°C、5kVRMS 增强型隔离式温度传感器
DFP (SSOP-12) 封装
ISOTMP35R 是业界首款增强型隔离式温度传感器 IC,集成了隔离栅,可承受高达 5kVRMS 电压,具有一个模拟温度传感器,可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成,可将传感器与高压热源(例如,高压 FET、IGBT 或高压接触器)置于同一位置,而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比,直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。
ISOTMP35R 由 3V 至 34V 的非隔离式电源供电,可轻松集成到高压层没有子稳压电源的应用中。
对于 −40°C 至 150°C 的温度范围,ISOTMP35R 的最佳输出电压范围介于 100mV 至 2V 之间。ISOTMP35R 不需要进行任何外部校准或修整,即可在室温下提供 ±0.5°C 的最坏情况下的精度,并可在 –40°C 到 150°C 的全温度范围提供 ±2.5°C 精度。ISOTMP35R 的线性输出、500mV 失调电压和工厂校准简化了在需要读取负温度的单电源环境中的电路要求。
集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装(12 引脚 SSOP)可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流,更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求,并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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| * | 数据表 | 具有模拟输出和 1.06kVRMS 工作电压的 ISOTMP35R ±1.5°C 、5kVRMS 增强型隔离式温度传感器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 9月 16日 |
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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| UNKNOWN (DFP) | 12 | Ultra Librarian |
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