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产品详细信息

参数

Rating Catalog Control method External Control Architecture Integrated FETs RDS(ON) (HS + LS) (mOhms) 480 Peak output current (A) 3 Vs (Min) (V) 8 Vs ABS (Max) (V) 65 Control I/F 3xPWM Features Integrated FETs Operating temperature range (C) -40 to 125 Approx. price (US$) 1.34 | 1ku open-in-new 查找其它 无刷直流 (BLDC) 电机驱动器

封装|引脚|尺寸

HTSSOP (PWP) 28 43 mm² 9.7 x 4.4 VQFN (RHH) 36 36 mm² 6 x 6 open-in-new 查找其它 无刷直流 (BLDC) 电机驱动器

特性

  • 三个半-H-桥驱动器 IC
    • 驱动 3 相无刷直流 (DC) 电机
    • 独立半桥控制
    • 用于低侧电流感测的引脚
    • 低 MOSFET 导通电阻
  • 24V,25°C 下 2.5A 最大驱动器电流
  • 通用比较器可被用于电流感测或其它功能
  • 内置 3.3V 10mA 低压降 (LDO) 稳压器
  • 8V 至 60V 运行电源电压范围
  • 耐热增强型表面贴装封装
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描述

DRV8313 提供三个可独立控制的半 H 桥驱动器。 虽然也可被用于驱动螺线管或其它负载,它主要用于驱动一个三相无刷直流电机。 每个输出驱动器通道包含采用半 H 桥配置的 N 通道功率 MOSFET。 这个设计将每个驱动器的接地端子接至引脚,以在每个输出上执行电流感测。

电流限制电路或其它功能可使用一个通用比较器。

DRV8313 在半 H 桥的每个通道上提供高达 2.5A 峰值电流或者 1.75A 均方根 (RMS) 输出电流(在 24V 和 25°C 时具有适当的印刷电路板 (PCB) 散热)。

此器件提供实现过流保护、短路保护、欠压闭锁和过温保护的内部关断功能。

DRV8313 采用 28 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) PowerPAD封装 封装。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 DRV8313 三个半H 桥驱动器集成电路(IC) 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2012年 12月 3日
应用手册 Best Practices for Board Layout of Motor Drivers 2019年 1月 22日
用户指南 DRV8313EVM User Guide 2018年 10月 18日
技术文章 Integrated intelligence part 3: motor startup from standstill position 2017年 12月 11日
技术文章 Six weird ways to design with a brushless-DC driver 2017年 8月 28日
技术文章 Integrated intelligence part 1: EMI management 2017年 8月 10日
技术文章 Why are you still driving automotive motors with relays? 2017年 7月 13日
应用手册 Sensored 3-Phase BLDC Motor Control Using MSP430 2011年 7月 20日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$99.00
说明

The DRV8313EVM (evaluation module) provides a cost effective, sensorless-solution for running a 3-phase BLDC motor in trapezoidal commutation.

特性
  • 8 to 60V supply voltage range
  • 2.5A peak / 1.75A continuous output per H-Bridge
  • InstaSPIN-BLDC software and GUI included (Windows 7 ONLY. Windows XP is not supported.)
  • Includes MSP430G2553 for signaling and control
  • EVM hardware supports Hall sensored BLDC operation (no software support)
  • Critical control (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVMCV4.ZIP (19 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
用于工业通信和电机控制的单芯片驱动器
TIDEP0025 此 TI 设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准实现适用于位置和旋转编码器的硬件接口解决方案。该平台还让设计人员可以在各类工业自动化设备中实现实时 EtherCAT 通信标准。它通过体积小、功耗低的单芯片解决方案在工业自动化、工厂自动化或工业通信等应用中为设计人员提供帮助。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
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适用于 AM437x 通信开发平台的 Sercos III 从设备参考设计
TIDEP0039 TIDEP0039 适用于 AM437x 通信开发平台的 Sercos III 从设备参考设计将德州仪器 (TI) 的 AM437x Sitara 处理器系列与 Sercos III 媒体访问控制 (MAC) 层整合为单个片上系统 (SoC) 解决方案。TIDEP0039 面向 Sercos III 从设备通信,使设计人员能够对广泛的工业自动化设备实施实时 Sercos III 通信标准。此设计基于 TMDXIDK437X 工业开发套件 (IDK)。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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具有集成 BiSS C 主控接口的 ARM MPU
TIDEP0022 BiSS C 主协议在工业通信子系统上的实施 (PRU-ICSS)。该设计提供可编程实时单元 (PRU) 的完整文档和源代码。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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具有集成 HIPERFACE DSL 主接口的 ARM MPU 参考设计
TIDEP0035 HIPERFACE DSL 主协议在工业通信子系统 (PRU-ICSS) 上的实现。两线接口允许位置反馈线集成到电机电缆中。完整的解决方案包括 AM437x PRU-ICSS 固件和 TIDA-00177 收发器参考设计。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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EnDat 2.2 系统参考设计
TIDEP0050 TIDEP0050 TI 参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准实现了适用于位置或旋转编码器的 EnDat 2.2 主协议栈和硬件接口解决方案。此设计包含 EnDat 2.2 主协议栈、使用 RS485 收发器的半双工通信以及在 Sitara AM437x 工业开发套件上实施的线路端接。此设计经过完全测试,符合 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准。AM437x IDK 还可与 EnDat 位置反馈一起支持工业通信和电机驱动(如 AM437x 单芯片电机控制设计指南中所述)。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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使用 BLDC 电机驱动器驱动三相步进电机的参考设计
TIDA-01362 — TIDA-01362 展示了如何使用无刷 (BLDC) 驱动器的相同硬件结构来驱动三相步进电机。通过调节 PWM 信号方案,该设计可实现平稳的正弦输出电流。DRV8313 器件可用于实施此设计。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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集成传感器的 2.5A BLDC 电机控制器参考设计
TIDA-00827 TIDA-00827 是适合低功耗、电池供电型无刷直流电机应用的集成式传感器型 BLDC 电机控制器参考设计。8 到 35V 工作电压范围支持 3S 到 6S 锂聚合物电池电源。具体应用包括摄像云台、低功耗风扇和机器人。电机控制器包含 MSP430G2353 16 位、超低功耗微控制器和 DRV8313 高度集成式 2.5A 三路半桥驱动器。MSP430G2353 利用基于霍尔传感器的通信反馈通过 DRV8313 向电机提供正确的驱动电压。板载电位器和按钮提供一个简单接口来控制电机。
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用于无传感梯形控制并具有成本效益的三相无刷 DC 驱动器的参考设计
TIDA-00274 此参考评估模块采用 DRV8313、带集成 MOSFET 的三相驱动器和 MSP430G2553 MCU,提供了具有成本效益的无传感器解决方案,从而实现了在梯形换向中运行三相 BLDC 电机。参考设计软件附带简单易用的 GUI,可实现快速评估。  软件项目文件还可进行共享,以便根据最终用户需求开发独立的应用项目。
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
HTSSOP (PWP) 28 视图选项
VQFN (RHH) 36 视图选项

订购与质量

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