封装信息
封装 | 引脚 VSONP (DQJ) | 8 |
工作温度范围 (°C) -55 to 150 |
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
CSD17577Q5A 的特性
- 低 Qg 和 Qgd
- 低热阻
- 雪崩级
- 无铅端子镀层
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 塑料封装
应用范围
- 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
- 针对控制和同步 FET 应用进行了优化
CSD17577Q5A 的说明
这款 30V,3.5mΩ,SON 5mm × 6mm NexFET 功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中以最大程度降低电阻。
顶部图标 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA= 40°C/W,这是在一个厚度 0.06 英寸的环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2,2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值。最大 RθJC = 2.8°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%