封装信息
封装 | 引脚 VSON-CLIP (DNK) | 8 |
工作温度范围 (°C) |
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
CSD17576Q5B 的特性
- 低 Qg 和 Qgd
- 低 RDS(on)
- 低热阻
- 雪崩级
- 无铅引脚镀层
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- SON 5mm × 6mm 塑料封装
CSD17576Q5B 的说明
这款 30V、1.7mΩ、SON 5 x 6mm NexFET™功率 MOSFET 的设计旨在追求以最大限度降低功率转换应用中的功率 损耗。