ZHCUAV3C January   2023  – January 2024

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2.   摘要
3.   商标
4. 1入门
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 关键特性
   3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
   4. 1.4 第一步：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用体验
   5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
5. 2硬件
   1. 2.1 跳线映射
   2. 2.2 方框图
   3. 2.3 硬件特性
      1. 2.3.1 MSPM0G3507 MCU
      2. 2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      3. 2.3.3 调试探针连接隔离跳线块
      4. 2.3.4 应用（或反向通道）UART
      5. 2.3.5 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      6. 2.3.6 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      7. 2.3.7 特殊特性
         1. 2.3.7.1 高达 4Msps 的高速模数转换器
         2. 2.3.7.2 热敏电阻
         3. 2.3.7.3 光传感器
   4. 2.4 电源
      1. 2.4.1 XDS110-ET USB 电源
   5. 2.5 外部电源和 BoosterPack 插件模块
   6. 2.6 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
   7. 2.7 计时
   8. 2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局
6. 3软件示例
7. 4资源
   1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
      2. 4.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 4.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 4.1.4 Code Composer Studio IDE
   2. 4.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
   3. 4.3 MSPM0G3507 MCU
      1. 4.3.1 器件文档
      2. 4.3.2 MSPM0G3507 代码示例
   4. 4.4 社区资源
      1. 4.4.1 TI E2E™ 论坛
8. 5原理图
9. 6Revision History

MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件 (LP‑MSPM0G3507)

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。