ZHCUAV3D January   2023  – October 2024

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1入门
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 第一步：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用体验
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  5. 2硬件
    1. 2.1 跳线映射
    2. 2.2 方框图
    3. 2.3 硬件特性
      1. 2.3.1 MSPM0G3507 MCU
      2. 2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      3. 2.3.3 调试探针连接隔离跳线块
      4. 2.3.4 应用（或反向通道）UART
      5. 2.3.5 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      6. 2.3.6 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      7. 2.3.7 特殊特性
        1. 2.3.7.1 高达 4Msps 的高速模数转换器
        2. 2.3.7.2 热敏电阻
        3. 2.3.7.3 光传感器
    4. 2.4 电源
      1. 2.4.1 XDS110-ET USB 电源
    5. 2.5 外部电源和 BoosterPack 插件模块
    6. 2.6 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
    7. 2.7 计时
    8. 2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局
  6. 3软件示例
  7. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
      2. 4.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 4.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 4.1.4 Code Composer Studio IDE
    2. 4.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
    3. 4.3 MSPM0G3507 MCU
      1. 4.3.1 器件文档
      2. 4.3.2 MSPM0G3507 代码示例
    4. 4.4 社区资源
      1. 4.4.1 TI E2E™ 论坛
  8. 5原理图
  9. 6修订历史记录

2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局

LaunchPad 开发套件遵循 40 引脚 LaunchPad 开发套件引脚排列标准。对于 TI 生态系统而言，创建标准旨在帮助实现 LaunchPad 开发套件与 BoosterPack 插件模块之间的兼容性。

虽然大多数 BoosterPack 插接模块符合该标准，但仍有些不符合标准。MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件兼容所有符合标准的 40 引脚 BoosterPack 插件模块。如果 BoosterPack 插件模块的经销商或所有者没有明确指出该模块与 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件的兼容性，请将候选 BoosterPack 插件模块的原理图与 LaunchPad 开发套件进行比较，以确保兼容性。请谨记，有时可以通过在软件中更改 MSPM0G3507 器件的引脚功能配置来解决冲突。

LP-MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件至 BoosterPack 插件模块连接器引脚排列图 2-10 LaunchPad 开发套件至 BoosterPack 插件模块连接器引脚排列