基本故障率 (BFR) 量化了半导体元件在正常 环境条件下工作时的固有可靠性。BFR 乘以温度、电压和工作小时数等参数，通常得到一个可衡量元件质量 的量度。

BFR 是用于计算随机硬件指标（按功能安全标准的要求）的主要输入之一，可通过多种方法进行估算。BFR 估算方法依赖于失效模式的假设；因此，这些基本假设的差异将导致 BFR 估算的差异。

此白皮书重点介绍了两种普遍用于估算半导体元件 BFR 的方法，即分别按照 IEC 技术报告 62380⁽³⁾ 和 SN 29500⁽⁴⁾ 进行估算。BFR 估算是计算定量随机硬件指标的基础，其中包括：

• 安全失效分数 (SFF)
• 高需求模式下的每小时失效概率 (PFH)；或低需求模式下的每日失效概率 (PFD)
• 单点故障度量 (SPFM)
• 潜在故障度量 (LFM)
• 硬件随机失效度量指标 (PMHF)

本文还概述了影响 BFR 的因素，并比较了各种估算方法。

硬件故障本质上可以是系统故障，也可以是随机故障，如图 2-1 中所示。系统故障是由设计、开发或制造流程中存在的某种不足引起的，并且通常源于开发流程中的缺陷。器件错误是系统故障，因为它在开发过程中的设计验证阶段能够检测到。例如，设计的汽车具有方形车轮将被视为系统故障，因为汽车使用该形状的车轮将无法正常行驶。遵循严格的开发流程，以通过不断改进流程来管理和缓解系统故障，甚至可将这些故障完全消除。

相反，随机硬件故障无法消除，因为所有电子系统最终都会出现故障。因此，解决随机硬件故障的能力仅限于检测和尽可能防止它们的发生。对于汽车类电气、电子和可编程电子系统，向驾驶员发出问题警报可降低随机硬件故障产生的影响。

表 2-1 和表 2-2 根据 ISO 26262 和 IEC 61508 的要求，分别列出了与每个 ASIL 或 SIL 值关联的随机硬件故障指标的允许值。

在计算随机硬件指标时，IEC 61508 和 ISO 26262 都排除了系统故障。因此，BFR 仅适用于失效模式分布和随机硬件指标的计算。

图 3-1 是一条浴盆曲线，以一种典型方式展示了半导体产品寿命内三个关键时期的随机硬件故障。分别是：

• 早期故障率（或婴儿死亡率）：此阶段的特点是初始 故障率较高，后期会迅速降低。通过执行加速寿命测试（例如老化或 I_DDQ 测试），可进一步减少早期故障率，这些测试作为德州仪器 (TI) 出厂测试中的一部分在工厂内完成。早期故障主要是由于未能有效筛查出制造缺陷而引起的。缺陷是不可避免的。开发和持续改进有效的筛选方式势在必行。
• 正常寿命期故障：这是浴盆曲线中故障率相对较低 且恒定 的区域。BFR 估算针对的就是半导体组件生命周期的这一部分。该故障率以“时基故障”(FIT) 为单位进行量化 - 这是对产品运行累计十亿小时 (10⁹) 可能发生的故障数量的估算。
• 内在损耗：这是产品寿命的一个时段，内在损耗占主导地位并且故障数量呈几何级增长。产品有效寿命结束的时间被指定为出现损耗的时间。这些类型的故障是由众所周知的因素引起，例如通道热载流子效应、电迁移、与时间有关的介电击穿和负偏置温度不稳定性。诸如 ISO 26262 和 IEC 61508 等功能安全标准不支持基于非恒定故障率的随机硬件指标计算。因此，使用产品寿命内的恒定（但悲观）近似值来估算 BFR。

系统集成商必须在正常使用寿命期间以及出现内在损耗时解决随机硬件故障问题。在此类情况下，系统集成商必须依靠安全机制，该机制可提供一定的诊断范围，并将风险（由严重性、暴露程度和可控制性而定）降至允许值。

有多种估算 BFR 的方法：通过实验、从事件和客户故障分析/现场故障的实地观察中得出估算值，或基于行业认可的可靠性指南以及一些工程判断的估算值。

这里有一些经验方法的例子。但是，这些示例仅说明了固有（器件）故障，而忽略了器件和封装相互作用的影响。

• 温度偏置运行寿命测试
• 高温运行寿命测试
• 扩展寿命可靠性测试

相反，现场观察需要准确和广泛的记录保存，而这在新产品投放市场时无法做到。此外，许多半导体制造商并没有收到所有的客户故障分析，因此无法满足通过大量的准确记录来估算 BFR 的要求。

可根据以下行业可靠性指南对功能安全分析进行估算：

• IEC 技术报告 (TR) 62380⁽³⁾ 和 IEC 61709⁽⁵⁾
• SN 29500，用于电子和机电元件可靠性预测的 Siemens AG 标准
• FIDES，例如军事手册或其他来源可靠的文档

本白皮书的其余部分将重点介绍如何使用 IEC TR 62380 和 SN 29500 来估算 BFR。

SN 29500 使用查找表查找各种元件类型的时基故障率参考值和温度值，例如：

• 集成电路 (IC)
• 分立半导体
• 无源器件
• 开关、继电器、灯、连接器等

估算 IC 时基故障率的方法是从表中查找时基故障率参考值和内核温度参考值。这些表分为三种类型：一种适用于集成电路，一种适用于分立半导体，第三种则适用于无源器件。这三个表进一步按 IC/元件类型的子类别划分，然后按 IC 或分立半导体元件中的晶体管数量划分。

在图 5-1 所示的摘录（来自双极运算放大器的 TI 功能安全时基故障文档）中，λ_ref 时基故障率是 12FIT，内核基准温度为 55°C。该信息源自 SN 29500 标准。

SN 29500 标准介绍了将参考条件下的时基故障率调整为适合实际预期系统运行条件的时基故障率所需的计算过程。只需将预期的温度曲线和参考值代入等式中，然后根据元件在预期应用中的使用情况来计算其时基故障率。

下面列出了适用于所有类型元件的一般方程：

 应用时基故障率 = 时基故障率参考值和温度 × 温度因子 × 电压因子
 × 电流因子 × % 时压因子

系统集成商需要参考 SN 29500 标准中的信息，推导出应用针对 TI 所提供元件的特定时基故障率。

在功能安全分析中估算 BFR 时，也通常使用 IEC 62380 标准。这是一本可靠性数据手册，概述了用于预测电子组件、印刷电路板 (PCB) 和设备可靠性的通用模型。它发布于 2004 年，后来被废除。但是，ISO 26262 标准（现在为第二版，已于 2018 年修订）已将 IEC 62380 标准纳入其新发布的第 11 部分 - 将 ISO 26262 应用于半导体的指南。

可将 IEC TR 62380 IC 故障率建模为内核、封装和电气过应力 (EOS) 相关故障率的总和，其中：

• 与芯片相关的故障率公式包括以下各项的术语：IC 类型和 IC 技术、晶体管数量、热任务曲线、结温以及工作寿命和非工作寿命。
• 与封装有关的故障率公式包括由热膨胀、热循环、热任务曲线、封装类型和封装材料引起的机械应力的相关术语。
• EOS 故障率公式包括具有外部接口和电气环境的特定系统的相关术语。

方程式 1 是基于 IEC TR 62380 标准的 BFR 公式（根据原始标准演变而来）。系统集成商必须参考 IEC 62380 标准以获得计算 BFR 所需的信息。

方程式 2 根据 IEC TR 62380 将裸片时基故障表示为：

• 其中 N 是按类型编号的晶体管，λ₁ 是晶体管类型比例因子，λ₂ 是技术基础时基故障率，α 是制造商当前年度相关因子。

方程式 3 根据 IEC TR 62380 将封装时基故障表示为：

• 其中，π_α 是 IC 的热胀系数与 PCB 的热胀系数之间的差异，λ₃ 是按封装类型和尺寸划分的封装比例因子。

方程式 4 根据 IEC TR 62380 将 EOS 时基故障表示为：

• 其中，默认假设是 EOS = 0。

如果表中列出了 IC 应用，并且系统在电路板上的 IC 与外部环境之间具有外部连接，则系统集成商可根据需要添加 EOS 值。

表 6-1 反映了汽车任务剖面表的数据（根据 IEC TR 62380 得出）。根据此表，汽车电机控制应用的总工作时间约为每年 500 小时，其中包括四次日间启动、两次晚间启动以及一年有 30 天不使用。