ZHDZ020I January   2017  – August 2026 TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   1
  2.   TMS320F28004x 实时 MCU 器件勘误表（器件修订版本 D、B、A、0）
  3. 1使用说明和公告模型
    1. 1.1 使用说明汇总表
    2. 1.2 公告汇总表
  4. 2命名规则、封装编号法和修订版本标识
    1. 2.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 2.2 支持的器件
    3. 2.3 封装编号法和修订版本标识
  5. 3器件修订版本 D 使用说明和公告
    1. 3.1 器件修订版本 D 使用说明
      1. 3.1.1 PIE：背对背 PIEACK 写入和手动 CPU 中断屏蔽清除之后的伪波嵌套中断
      2. 3.1.2 FPU32 和 VCU 背对背存储器访问
      3. 3.1.3 使用嵌套中断时要小心
      4. 3.1.4 安全性：主要的防御层是构建芯片安全边界，从启用 JTAGLOCK 和零引脚引导至闪存功能开始
    2. 3.2 器件修订版本 D 公告
      1.      公告
      2.      公告
      3.      公告
      4.      公告
      5.      公告
      6.      公告
      7.      公告
      8.      公告
      9.      公告
      10.      公告
      11.      公告
      12.      公告
      13.      公告
      14.      公告
      15.      公告
      16.      公告
      17.      公告
      18.      公告
      19.      公告
      20.      公告
      21.      公告
      22.      公告
      23.      公告
      24.      公告
      25.      公告
      26.      公告
      27.      公告
      28.      公告
      29.      公告
      30.      公告
      31.      公告
      32.      公告
      33.      公告
      34.      公告
      35.      公告
  6. 4器件修订版本 B 使用说明和公告
    1. 4.1 器件修订版本 B 使用说明
    2. 4.2 器件修订版本 B 公告
  7. 5器件修订版本 A 使用说明和公告
    1. 5.1 器修订版本 A 使用说明
    2. 5.2 器件修订版本 A 公告
      1.      公告
      2.      公告
      3.      公告
      4.      公告
      5.      公告
      6.      公告
  8. 6器件修订版本 0 使用说明和公告
    1. 6.1 器件修订版本 0 使用说明
    2. 6.2 器件修订版本 0 公告
      1.      公告
      2.      公告
      3.      公告
  9. 7文档支持
  10. 8商标
  11. 9修订历史记录

1.2 公告汇总表

表 1-2 公告汇总表
模块 说明 受影响的器件修订版本
0 A B D
CMPSS CMPSS：在某些情况下，COMPxLATCH 可能无法正确清除 是 是 是 是
FPU FPU：FPU 至 CPU 寄存器移动操作之前是任何 FPU 2p 操作 是 是 是 是
SDFM SDFM：动态更改阈值设置（LLT、HLT）、滤波器类型或 COSR 设置将触发虚假比较器事件 是 是 是 是
SDFM SDFM：动态更改数据滤波器设置（例如滤波器类型或 DOSR）将触发虚假数据响应事件 是 是 是 是
SDFM SDFM：在三个 SD 调制器时钟周期内对 SDCPARMx 寄存器位字段 CEVT1SEL、CEVT2SEL 和 HZEN 进行两次背对背写入可能会损坏 SDFM 状态机，从而导致虚假比较器事件 是 是 是 是
SDFM SDFM：Manchester 模式（模式 2）无法在多种条件下生成正确的滤波器结果 是 是 是 是
eQEP eQEP：索引期间方向变化时位置计数器复位错误 是 是 是 是
eQEP eQEP：GPIO 异步模式下的 eQEP 输入 是 是 是 是
VDD 电源： VDD 电源：在 VDDIO 加电期间，VDD 也可能会上升 是 是 是 是
eCAP eCAP：HRFRC 不受 EALLOW 保护 是 是 是 是
PLL PLL：: 第一次尝试锁定时，PLL 可能无法锁定 是 是 是 是
LPM LPM：不支持待机低功耗模式 是 是 是 是
DCC DCC：单次模式操作可能会过早终止 是 是 是 是
BOR BOR：2.45V 至 3.0V 之间的 VDDIO 可产生多个 XRSn 脉冲 是 是 是 是
I2C I2C：SDA 和 SCL 漏极开路输出缓冲器问题 是 是 是 是
I2C I2C：目标发送器模式、标准模式 SDA 时序限制 是 是 是 是
ePWM ePWM：如果跳闸在消隐窗口结束时保持活动状态，则可能会发生 ePWM 干扰 是 是 是 是
ePWM ePWM：在消隐窗口后的前 3 个周期内，消隐窗口不会过滤跳闸事件 是 是 是 是
ePWM ePWM：选择异步路径后，“基于 DC 事件的 CBC 跳闸”的事件闩锁 (DCxEVTxLAT) 可能不会按预期延长触发脉冲 是 – – –
ePWM ePWM：单次/CBC 跳闸事件 DCxEVTy.force 不设置跳闸条件 是 是 是 是
INTOSC INTOSC：在没有 VDD 的情况下为 VDDIO 加电会导致 INTOSC 频率漂移 是 是 是 是
FSI FSI：RX FIFO 伪波超限 是 是 是 是
闪存 闪存：在未禁用闪存预取的情况下执行 Fapi_setActiveFlashBank () 可能会导致 ITRAP 是 是 是 是
在 DCAN FIFO 模式期间，接收到的消息可能以无序状态显示在 FIFO 缓冲器中 是 是 是 是
引导 ROM 引导 ROM：从应用程序调用 SCI 引导加载程序 是 是 是 是
Boot ROM、MPOST Boot-ROM、MPOST：启用 MPOST 时引导时间更长 是 是 是 是
内存 存储器：在有效存储器之外进行预取 是 是 是 是
系统 系统：系统控制寄存器配置限制 是 是 是 是
ADC ADC：如果未设置 INTxCONT（继续中断模式），中断可能会停止 是 是 是 是
ADC ADC：使用 ADCCLK 小数分频器时 ADC 性能下降 是 是 是 是
ADC ADC：DMA 读取过时结果 是 是 是 是
CLB CLB： 不支持涉及多个有效高级控制器 (HLC) 通道的背对背 PUSH 或 PULL 指令 是 是 是 是
模拟子系统 模拟子系统：共享基准引脚的软件配置 是 是 – –
某些 TMX 器件的模拟修整 是 是 – –
PGA PGA：不支持输出滤波器路径 是 是 – –
ROM ROM：不存在闪存 API 库和 FPU32 Twiddle Factor RFFT 表 是 是 – –
REVID REVID：某些 TMX 修订版本 A 器件的 REVID 值不正确 – 是 – –
GPIO GPIO：加电期间的 X2/GPIO18 引脚上拉电流 是 是 是 是
GPIO GPIO：漏极开路配置可以驱动短高电平脉冲 是 是 是 是
GPIO GPIO：在输入模式下超过最大 VIH 时，VSS 的寄生路径 – 是 – –
GPIO GPIO：引脚在加电期间可以驱动为高电平 是 – – –
GPIO GPIO：信号闩锁至 VSS 是 – – –
LIN LIN：当同步字段错误时，同步字段错误 (ISFE) 标志/中断未设置 是 是 是 是
XTAL XTAL：不支持 XTALCR[SWH]=0 是 是 是 是