7 卸下和安装支持的电机驱动器

该 EVM 支持 DRV8210/8212/8220DSG、DRV8210/8212PDSG 以及 DRV8210/8212/8220DRL 器件。EVM 包含两种封装结构，可以支持上述器件。U2 封装位置支持 DSG 和 PDSG 器件，U5 封装位置支持 DRL 器件。U2 和 U5 共用同一个输出连接器，因此任何时候只能安装其中一个封装位置的器件。以下是有关如何在 EVM 上卸下和安装不同驱动器的分步说明：

1. 断开 EVM 的电源。
2. 从 PCB 上小心拆焊器件。确保遵循正确的焊接和 ESD 保护程序，以防损坏 EVM。
3. 小心地将新器件焊接到 EVM 上。有关更多说明，请参阅表 7-1。访问 ti.com 或任何授权的第三方供应商，购买所需的驱动程序。
4. EVM 使用电阻器组合来识别电路板上安装的器件。图 7-1 显示了用于器件识别的电阻器。MCU 读取 ID1、ID2 和 ID3 的值以确定 EVM 上安装的器件。根据电路板上的器件，固件的功能略有不同。支持的每个器件都具有唯一的 ID1、ID2 和 ID3 值，这些值由 R5、R7、R8、R9、R13 和 R14 设置。安装新器件后，请确保安装适当的电阻器。表 7-2 列出了每种支持器件对应的唯一器件 ID，以及需要安装的电阻组合。
   表 7-1 在 EVM 上焊接新器件和无源元件的程序

   待安装的新器件	焊接程序
   DRV8210/8212DSG 或 DRV8210/8212PDSG	将器件焊接到封装 U2 上。确保器件的引脚 1 与 PCB 上的点对齐 如果 R10 尚未拆下，请拆下 如果尚未安装，请安装 C6（1210，25V，22μF）、C9（1210，25V，22μF）、C3（0402，25V，0.1μF）、C1（0603，25V，0.1μF）以及 R15（0603，0Ω）
   DRV8220DSG	将器件焊接到封装 U2 上。确保器件的引脚 1 与 PCB 上的点对齐 如果 R15 尚未拆下，请拆下 如果尚未安装，请安装 C6（1210，25V，22μF）、C9（1210，25V，22μF）、C3（0402，25V，0.1μF）、C1（0603，25V，0.1μF）。 如果尚未安装，请安装 J7（2x1，2.54mm，TH 接头）。有关 J7 接头的功能，请参阅表 3-1。
   DRV8210/8212/8220DRL	将器件焊接到封装 U5 上。确保器件的引脚 1 与 PCB 上的点对齐。 如果尚未拆下，清拆下 C6、C9、C3、C1、R10 和 R15。 如果尚未安装，请安装 C10（0402，25V，0.1µF）。