ZHDU095
April 2026
LMG708B0
1
说明
开始使用
特性
应用
6
1
评估模块概述
1.1
简介
1.2
套件内容
1.3
规格
1.4
器件信息
1.4.1
应用电路图
2
硬件
2.1
测试装置和过程
2.1.1
EVM 连接
2.1.2
测试设备
2.1.3
建议的测试设置
2.1.3.1
输入连接
2.1.3.2
输出接头
2.1.4
测试程序
2.1.4.1
线路和负载调节,效率
3
实现结果
3.1
测试数据和性能曲线
3.1.1
效率
3.1.2
热性能
3.1.3
工作波形
3.1.3.1
负载瞬态响应
3.1.3.2
通过 VIN 启动
3.1.3.3
使能端开启和关闭时的启动和关断
3.1.3.4
开关运行
4
硬件设计文件
4.1
原理图
4.2
PCB 布局
4.2.1
元件图
4.2.2
布局指南
4.2.2.1
功率级布局
4.2.2.2
小信号元件布局
4.2.2.3
热设计和布局
4.2.2.4
接地平面设计
4.3
物料清单
5
合规信息
5.1
合规性和认证
6
其他信息
6.1
商标
7
器件和文档支持
7.1
器件支持
7.1.1
开发支持
7.2
文档支持
7.2.1
相关文档
7.2.1.1
低 EMI 设计资源
7.2.1.2
热设计资源
7.2.1.3
PCB 布局资源
2.1.3.1
输入连接
在连接直流输入源之前,将输入电源的电流限值设置为最大 0.1A。确认输入源最初设置为 0V 并连接到 VIN+ 和 VIN– 连接点,如
图 2-1
所示。TI 建议使用一个额外的大容量输入电容器,以在使用长输入线路时提供阻尼。
在 VIN+ 和 VIN– 检测点上连接电压表 1 以测量输入电压。应使用 IC U1 附近的检测点 TP5 来消除与 EMI 滤波电感器相关的压降,而不是输入连接器上的 VIN+。
连接电流表 1,以测量输入电流。在自动模式下,使用至少 1 秒的孔径时间来正确测量轻负载时的输入电流。