ZHDU095 April   2026 LMG708B0

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
      1. 1.4.1 应用电路图
  8. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入连接
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试程序
        1. 2.1.4.1 线路和负载调节，效率
  9. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 热性能
      3. 3.1.3 工作波形
        1. 3.1.3.1 负载瞬态响应
        2. 3.1.3.2 通过 VIN 启动
        3. 3.1.3.3 使能端开启和关闭时的启动和关断
        4. 3.1.3.4 开关运行
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件图
      2. 4.2.2 布局指南
        1. 4.2.2.1 功率级布局
        2. 4.2.2.2 小信号元件布局
        3. 4.2.2.3 热设计和布局
        4. 4.2.2.4 接地平面设计
    3. 4.3 物料清单
  11. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  12. 6其他信息
    1. 6.1 商标
  13. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档
        1. 7.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 7.2.1.2 热设计资源
        3. 7.2.1.3 PCB 布局资源

4.2.2.3 热设计和布局

为了使直流/直流转换器在特定的温度范围内发挥作用，封装必须允许有效地散发所产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。LMG708B0 转换器采用小型 4.5mm × 6mm 22 引脚耐热增强型封装 (thermally enhanced package, TEP)，可满足一系列应用要求。

对于集成 GaN FET、栅极驱动器和偏置电源子稳压器的降压转换器，以下方面会极大地影响其实用的工作温度范围：

  • 封装的热特性和工作环境
  • 功率 FET 耗散的重要影响因素
    • 输入电压
    • 输出电流
    • 开关频率
  • BIAS 引脚电源（来自输出电压或可用的外部电源）

TEP 提供了一种通过封装底部和顶部的外露散热焊盘实现半导体芯片散热的方式。这种装置可以显著改善散热，并且 PCB 设计采用导热焊盘、散热通孔和一个或多个接地平面，以构成完整的散热子系统。LMG708B0 底部的外露焊盘焊接在器件封装正下方 PCB 的接地铜层上，从而将 IC 热阻降至一个很小的值。

最好所有层都使用 2oz 铜厚的六层电路板，以提供低阻抗、适当的屏蔽和更低的热阻。导热焊盘（以及 PGND 引脚周围区域）与内部和焊接面接地平面之间连接着多个直径为 0.3mm 的过孔，这些过孔有助于热传递。在多层 PCB 设计中，在功率级元件下方的 PCB 层上放置一个实心接地平面。这为功率级电流提供了一个平面，还为发热器件提供了一个热传导路径。