ZHDU095 April   2026 LMG708B0

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
      1. 1.4.1 应用电路图
  8. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入连接
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试程序
        1. 2.1.4.1 线路和负载调节,效率
  9. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 热性能
      3. 3.1.3 工作波形
        1. 3.1.3.1 负载瞬态响应
        2. 3.1.3.2 通过 VIN 启动
        3. 3.1.3.3 使能端开启和关闭时的启动和关断
        4. 3.1.3.4 开关运行
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件图
      2. 4.2.2 布局指南
        1. 4.2.2.1 功率级布局
        2. 4.2.2.2 小信号元件布局
        3. 4.2.2.3 热设计和布局
        4. 4.2.2.4 接地平面设计
    3. 4.3 物料清单
  11. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  12. 6其他信息
    1. 6.1 商标
  13. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档
        1. 7.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 7.2.1.2 热设计资源
        3. 7.2.1.3 PCB 布局资源

小信号元件布局

下面考虑了与模拟和反馈信号以及电流检测相关的元件:

  • 将小信号元件放置在靠近电源 IC 的位置。至少插入一个内部平面并接地,以实现噪声屏蔽。将小信号布线与噪声电源布线和多边形隔离。
  • 使用连接到 IC 的 AGND 引脚的专用 AGND 岛。PGND 和 AGND 在 IC 内部连接,无需在 PCB 上连接。
  • 将所有与 COMP、FB、CSA、CSB/VOUT、VSET、ISET、IMON 以及 RT 相关的敏感模拟走线和元器件,远离高压开关节点布置,以避免相互耦合干扰。特别注意将反馈 (FB) 迹线和电流检测(CSA+ 和 CSB/VOUT)迹线与电源迹线和元件隔离开来。
  • 将上反馈电阻器和下反馈电阻器(需要时)靠近 FB 引脚放置,从而使 FB 迹线尽可能短。将迹线从上反馈电阻器布放到负载处所需的输出电压感测点上。
  • 以差分对形式布放 CSA 和 CSB/VOUT 检测迹线,从而更大限度地减少噪声拾取,并使用开尔文连接方式连接到适用的分流电阻器。