ZHDU095 April   2026 LMG708B0

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
      1. 1.4.1 应用电路图
  8. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入连接
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试程序
        1. 2.1.4.1 线路和负载调节，效率
  9. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 热性能
      3. 3.1.3 工作波形
        1. 3.1.3.1 负载瞬态响应
        2. 3.1.3.2 通过 VIN 启动
        3. 3.1.3.3 使能端开启和关闭时的启动和关断
        4. 3.1.3.4 开关运行
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件图
      2. 4.2.2 布局指南
        1. 4.2.2.1 功率级布局
        2. 4.2.2.2 小信号元件布局
        3. 4.2.2.3 热设计和布局
        4. 4.2.2.4 接地平面设计
    3. 4.3 物料清单
  11. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  12. 6其他信息
    1. 6.1 商标
  13. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档
        1. 7.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 7.2.1.2 热设计资源
        3. 7.2.1.3 PCB 布局资源

4.2.2.4 接地平面设计

TI 建议使用一个或多个内部 PCB 层作为实心接地平面。具体来说，功率级元件正下方的层上必须有一个完整的接地平面。将 LMG708B0 底部的散热焊盘，以及输入和输出电容器的返回端子均连接至该接地平面。通过为 AGND 使用专用岛，使 PGND 和 AGND 保持分离。PGND 网络包含与高 di/dt 开关电流相关的高频噪声。VIN、PGND 和 SW 的电源迹线可以限制在接地平面的一侧。