ZHDU079 February   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2入门
    1. 2.1 简介
    2. 2.2 主要特性
    3. 2.3 包含的内容
      1. 2.3.1 套件内容
      2. 2.3.2 软件示例
    4. 2.4 连接至计算机
    5. 2.5 初始步骤：开箱即用体验 (OoBE)
    6. 2.6 后续步骤：查看提供的代码
  7. 3硬件
    1. 3.1 跳线映射
    2. 3.2 方框图
    3. 3.3 硬件特性
      1. 3.3.1 MSPM0G3218 MCU
    4. 3.4 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      1. 3.4.1 应用（或反向通道）UART
      2. 3.4.2 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      3. 3.4.3 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      4. 3.4.4 特殊特性
        1. 3.4.4.1 热敏电阻
    5. 3.5 电源
      1. 3.5.1 XDS110-ET USB 电源
    6. 3.6 外部电源和 BoosterPack 插件模块
    7. 3.7 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
    8. 3.8 时钟
    9. 3.9 BoosterPack 插接模块引脚布局
  8. 4软件示例
  9. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  10. 6资源
    1. 6.1 集成开发环境
      1. 6.1.1 TI 云开发工具
      2. 6.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 6.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 6.1.4 Code Composer Studio IDE
    2. 6.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
    3. 6.3 MSPM0G3218 MCU
      1. 6.3.1 器件文档
      2. 6.3.2 MSPM0G3218 代码示例
    4. 6.4 社区资源
      1. 6.4.1 TI E2E™ 论坛
  11. 7其他信息
    1. 7.1 商标
  12. 8修订历史记录

7.1 商标

BoosterPack™, Code Composer Studio™, and TI E2E™are TMs ofTI corporate name.

IAR Embedded Workbench™is a TM ofIAR Systems AB.

Arm®, Cortex®, Keil®, and µVision®are reg TMs ofArm Limited.

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